喷涂EMI屏蔽

可穿戴设备技术和其他类型的无线设备依赖于不同的射频，这些射频可能相互干扰，从而导致不必要的电磁干扰（EMI）。从历史上看，“金属罐”或“盖子”曾被用来制造局部法拉第笼，以保护敏感组件免受干扰。由于制造商继续设计更薄，更小的设备，开发内置于封装本身的新型，可靠的EMI屏蔽解决方案变得越来越重要。

近年来，已使用各种方法将非常薄的银基涂层直接应用于各个包装或组件的外部，以形成外部EMI屏蔽。对于复杂的系统级封装器件，有时在最终封装外部EMI屏蔽涂层之前，在这些封装中内置内部结构，以在特定组件周围创建更小的法拉第笼。当前，超声波喷涂镀膜，然后进行低温热固化，为封装级EMI（电磁干扰）屏蔽工艺提供了一种经济高效的替代方法，可替代昂贵的基于溅射的镀膜设备。