光刻胶涂布工艺
光刻胶涂布工艺 – 涂布设备 – 晶圆涂布 – 驰飞超声波喷涂
光刻胶需要在晶圆表面形成一层均匀的薄膜，是通过涂布设备在高速旋转下，将光刻胶涂覆在晶圆上。根据转速以及光刻胶黏度可以调整光刻胶的厚度，转速越高，胶膜越薄，光刻胶黏度越高，薄膜厚度越厚。
采用这种方法，旋转时大多数胶被甩掉，非常浪费。因此，曾经有一段时间，探索用气体作为材料，以等离子体聚合等方法形成光刻胶膜，但由于旋转涂布方法处理能力强、工艺简单，该方法越发成熟，成为首选。
由于光刻胶在空气中会干燥变成固体，因此，在晶圆涂布之前，要从喷嘴中丢弃少量光刻胶，保证一直滴落新鲜的光刻胶。
在晶圆边缘会出现稍厚的部分，称为边缘堆积。为减少该情况，要进行边缘冲洗，还要设置背面冲洗功能，以防止光刻胶倒流到晶圆背面。
晶圆表面一般亲水性高，特别是正性光刻胶有时无法很好的涂布，此时，为了使晶圆表面具有疏水性，用一种叫HMDS（六甲基二硅烷）的有机溶剂进行处理。
涂完光刻胶后，要进行预烘培处理（软烘）来除去溶剂，所以进行热处理的烘培系统（热板）与旋转涂胶机在生产线上都是按照连续化的布置。
全自动超声波喷涂式涂胶机，适用于在大深宽比的图形表面以高分辨率均匀地涂敷光刻胶，可以有效覆盖沟槽的侧壁和边缘，避免沟槽堆积，节省光刻胶；同时针对轻薄易碎的衬底，承片台静态喷雾式涂胶可以避免衬底在高速旋转时碎裂的风险。产品可应用于高端封装、微机电系统制造等领域。
产品优势：
1. 旋流式锥形雾化可均匀覆盖高深宽比台阶的边缘和底部
2. 旋转加热式承片台有效节省光刻胶
3. 承片台静态喷涂规避轻薄衬底碎片风险
4. 喷嘴具备内外自动清洗功能
应用领域：
高端封装
OLED领域
MEMS
