28纳米半导体

受到新冠疫情的影响，远程办公、网络购物迅速普及，PC、各类电子设备、游戏机等销量暴增。最终导致全球半导体供给不足。

就半导体而言，既有供给充分的产品、也有真正供给不足的产品，情况不尽相同。28纳米的半导体不管是现在还是未来都是热点。那么用于大部分电子设备的半导体集中在28纳米的理由是什么？

28纳米半导体有以下典型特点：

1.28纳米技术节点为采用平面型（Planer）晶体管的最后一代。
2.不使用Self-Aligned Double Patterning（SADP，自对准双模式，从FinFET开始运用SADP）。
3.原本采用IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的企业从28纳米代际开始交给Foundry代工。

从28／22纳米到16／14纳米，虽然性能得以提高，成本也上升了，存在着这一不可调和的矛盾。就苹果的iPhone、High Performance Computing（高性能计算）方向而言，即使成本稍微上升，也会采用FinFET（采用了SADP），但是，汽车等其他大部分电子设备并不需要如此高的性能。28纳米技术节点的性能已经足够，甚至很多厂家更希望采用在成本上具有优势的28纳米。因此，就出现了大部分电子设备采用的半导体都集中在了28纳米上。

1.用于笔记本电脑Wi-Fi系统的LSI（System on Chip、SoC）、TCON（Timing Controller，时序控制器）。
2.平板电脑的SoC和NAND控制器。
3.电视机的SoC、TCON、起连接作用的半导体（Connnectivity）。
4.用于路由器Wi-Fi的的SoC.
5.用于智能手机的SoC（入门级）、通信半导体（RF，Radio Frequency，射频），显示屏驱动IC（Display Drive IC，DDI），CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的逻辑半导体、用于人脸识别等的图像信号处理器（Image Signal Processor，ISP）、NAND控制器。
6.用于汽车的MCU（Micro Controller Unit，一般称为微控制器单元）。
7.游戏机的SoC、MCU、NAND控制器。
8.可穿戴设备的MCU、用于无线耳机的True Wireless Stereo（TWS，真无线立体声）、ASIC（用于特定方向的逻辑半导体）、FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）、用于连接的半导体（Connectivity）。

28纳米（包括改良品22纳米）半导体的用途不胜枚举。以上这些28纳米半导体的需求因新冠疫情而迅速扩大。而且，以上这些28纳米半导体几乎都由Foundry代工生产。

来源： 半导体行业观察 作者：汤之上隆

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