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以下是我公司最新资讯及行业新闻。我司的增长战略专注于利用其创新技术，专有技术，独特的才能和经验来进一步开发薄膜涂层技术，从而为客户的产品和工艺带来更好的结果。
阴离子交换膜水电解（AEMWE）技术进展
阴离子交换膜水电解（AEMWE）技术进展 阴离子交换膜水电解（AEMWE）技术进展 ：多金属催化剂与超声波喷涂协同创新 [...]
超声波涂覆植入式薄膜系统
超声波涂覆植入式薄膜系统 超声波涂覆植入式薄膜系统 是医疗器械制造领域的一项突破性成果，该系统采用超声波喷涂技术，为植入式器械提供了无可比拟的精密薄膜涂覆能力。这项前沿技术利用高频超声振动将涂覆溶液雾化为微米级液滴，可实现生物活性涂层、生物相容性涂层与药物洗脱薄膜涂层的高度均匀、高重复性涂覆 [...]
AMB陶瓷基板铜板光刻胶曝光显影用超声光刻胶涂布机
AMB陶瓷基板铜板光刻胶曝光显影用超声光刻胶涂布机 在功率半导体封装领域，AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板因高热导率、优异绝缘性，成为高端功率模块的核心载体，其铜板光刻胶曝光显影工艺直接决定电路图形精度与基板可靠性，超声涂布机与光刻胶涂布机作为关键设备，承担着光刻胶精准涂覆的核心职责，是保障工艺稳定性的重要支撑。 超声涂布机依托高频超声振动的雾化原理，适配AMB陶瓷基板铜板的光刻胶涂覆需求，破解了传统涂布工艺的诸多痛点。其核心是通过超声振子将光刻胶雾化成尺寸均匀的微米级液滴，在低压气流引导下轻柔沉积于铜板表面，实现非接触式涂覆，避免对铜板表面造成机械损伤。相较于传统旋涂工艺，超声涂布机的材料利用率提升至90%以上，大幅减少高成本光刻胶的浪费，同时能精准控制涂层厚度，可实现10nm至100μm范围内的灵活调节，均匀性误差控制在±2%以内，有效规避边缘堆积、针孔等缺陷，适配AMB基板精细化电路的制备需求。此外，其低速柔和的喷涂特性的能适配铜板表面的微结构，提升台阶覆盖率，为后续曝光显影的图形完整性奠定基础。 [...]
