超声喷涂镍改性基板对电子焊接接头性能的优化研究 随着电子封装技术向高精度、高稳定性方向迭代,电子器件互连焊点的质量与使用寿命成为制约设备可靠性的核心因素。无铅焊料凭借环保、性能稳定的优势已成为行业主流,通过粉体掺杂优化焊料特性的技术也日趋成熟。但仅改良焊料本身,已无法满足高温、高应力等复杂工况下的焊接需求,因此,革新焊接工艺、优化基板界面性能,成为提升焊点综合品质的关键研究方向。 目前,磁场辅助、超声辅助等外场焊接技术已广泛应用于生产,可有效细化焊点晶粒、优化微观结构。但这类技术仅改变焊料凝固状态,未改良基材界面特性,性能提升存在明显瓶颈。为突破这一局限,行业开始探索基材表面改性与焊接技术的融合工艺,而超声喷涂技术凭借涂层均匀、可控性强的优势,成为界面改性的优质方案。本研究通过超声喷涂工艺在铜基板表面沉积镍涂层,探究不同喷涂时长对复合焊料焊点微观结构、润湿性能与力学性能的影响,筛选最优工艺参数,为高性能电子焊接技术应用提供理论支撑。 [...]