基于聚酰亚胺的高导热石墨膜材料研究进展 近年来,随着电子设备不断向小型化、轻量化方向发展,高导热石墨膜材料逐渐成为研究热点。本文系统综述了以聚酰亚胺(PI)为基材的石墨膜材料制备方法,重点分析了影响石墨膜性能的关键因素,包括分子结构、分子取向及其他材料的诱导效应等,并概述了石墨膜复合材料的研究进展与相关专利情况,最后对该领域未来的研究方向提出了建议与展望。 在科技高速发展的推动下,电子信息产品日益结构紧凑、性能高效,普遍面临发热量大、芯片耐热性有限以及散热不足等问题。热量积聚会严重影响电子器件的运行稳定性与寿命。为解决上述问题,研究人员开发出一系列以高导热、轻质碳基材料为主的散热材料。其中,石墨膜因其优异的导电性、导热性和轻薄特性,在微电子封装与集成领域展现出显著优势。 [...]