光刻胶介绍

光刻胶介绍 光刻胶(亦称光致抗蚀剂)是一类对辐射敏感的功能性薄膜材料,在紫外光、电子束、离子束或X射线等辐射源的作用下,其溶解特性会发生定向改变。这种材料本质上是以树脂为基质,复配感光剂、溶剂及添加剂的光敏性混合液体,在光刻工艺中作为抗腐蚀涂层实现图形转移功能。 其中,光刻胶树脂作为惰性高分子基底,承担着粘结体系内各组分的作用。该组分主导了光刻胶的力学性能与化学稳定性,包括附着力、胶膜厚度及柔韧性等关键参数。值得注意的是,树脂本身对光不具备响应性,曝光过程中不会发生化学结构变化。感光剂则是光刻胶的光敏核心组分,在光辐射作用下会触发特异性化学反应,是实现光刻图形从掩模版向基底转移的决定性要素。溶剂的主要功能是维持光刻胶在旋涂工艺前的液态流动性,且大部分溶剂会在曝光前通过挥发去除,不影响材料的化学特性。添加剂的引入则用于精准调控光刻胶的化学行为与光反应特性,优化工艺适配性。 在光刻投影环节,通过光学系统将掩模版上的图形转印至光刻胶薄膜表面,经光化学反应、热处理、显影等工艺步骤,完成图形从掩模到胶层的转移。形成的光刻胶图形作为后续工艺的防护层,可对刻蚀、离子注入等工序起到区域选择性阻挡作用。 光刻胶的技术演进与光刻工艺的发展深度耦合。随着集成电路制程对特征尺寸微缩的持续需求,通过缩短曝光光源波长以提升分辨率成为核心技术路径。光刻技术按照曝光光源的波长划分,经历了从436nm的g线、365nm的i线,到248nm氟化氪(KrF)、193nm氟化氩(ArF)准分子激光,再到当前波长小于13.5nm的极紫外(EUV)光刻的迭代升级,推动集成电路制造水平不断突破物理极限。 [...]

By |2025-06-03T14:04:27+08:002025年6月1日|

把光刻胶喷涂到晶圆片或者器件上

把光刻胶喷涂到晶圆片或者器件上 光刻胶涂敷喷涂技术:半导体制造的核心驱动力 在半导体制造领域,光刻胶的涂敷与喷涂技术,以及后续的图案化流程,堪称整个生产环节的“灵魂”。它们如同精密的“雕刻刀”,反复作用于晶圆之上,是实现芯片从设计蓝图到实体产品的关键所在,对半导体产业的发展起着决定性作用。 一、光刻胶处理技术的多元应用场景 光刻胶处理技术凭借其独特的性能,在众多微纳米技术领域中占据着不可替代的地位。在高级封装领域,它能够实现芯片与芯片、芯片与基板之间的精准互联,提升封装密度与性能;在MEMS(微机电系统)、MOEMS(微光机电系统)以及传感器制造中,光刻胶处理技术助力构建微小而复杂的机械、光学和电子结构,赋予产品高精度、高灵敏度的特性;在微流体领域,它可以制造出微米级的流道网络,用于生物医学检测、化学分析等;对于RF(射频)设备和光子学产品,光刻胶处理技术则是实现精细电路与光波导结构的核心工艺 [...]

By |2025-05-13T11:14:33+08:002025年5月31日|

电解水膜电极制备

电解水膜电极制备 超声波喷涂技术:电解水膜电极催化剂制备的革新利器 在全球加速向清洁能源转型的背景下,电解水制氢作为获取高纯氢气的重要方式,备受关注。而电解水膜电极作为核心组件,其催化剂的制备工艺直接决定制氢效率与成本。传统制备方法在应对复杂需求时逐渐显露弊端,超声波喷涂技术凭借创新工艺,为电解水膜电极催化剂制备带来全新突破。 传统的电解水膜电极催化剂制备工艺,如涂敷法、浸渍法等,存在诸多局限性。涂敷法难以精准控制催化剂的负载量与分布均匀性,导致膜电极表面活性位点利用率低,电化学反应效率不高;浸渍法虽然操作相对简单,但容易造成催化剂团聚,无法充分发挥其催化性能,同时还存在材料浪费严重的问题。这些不足使得传统工艺制备的膜电极在实际应用中,制氢效率难以提升,成本居高不下。 超声波喷涂技术利用高频超声的空化效应,将催化剂溶液雾化成纳米级微小颗粒。这些颗粒在精确控制的气流引导下,能够均匀且稳定地沉积在电解水膜电极表面。与传统工艺相比,超声波喷涂的颗粒直径更小、分布更均匀,可实现纳米级的涂层厚度控制,误差范围稳定在 [...]

By |2025-05-26T15:44:33+08:002025年5月31日|

喷涂催化剂体系

喷涂催化剂体系 超声 喷涂催化剂体系 :电解水制氢的效率革命 在全球能源转型的浪潮中,氢能以其清洁无污染、能量密度高的特性,成为极具潜力的未来能源。电解水制氢作为氢能获取的重要途径,其核心在于催化剂的性能。驰飞创新研发的超声喷涂催化剂体系,正为电解水制氢领域带来革命性突破,大幅提升制氢效率与经济性。 [...]

By |2025-05-12T15:03:39+08:002025年5月31日|

TRACK设备是什么

TRACK设备是什么 TRACK设备是一种在光刻工艺中用于涂胶、烘烤以及显影的设备,通常与光刻机联机作业(In line),组成配套的圆片处理与光刻生产线,以完成精细的光刻工艺流程。 工作过程 在TRACK设备中,光刻工艺流程是连续进行的。首先,涂胶机子系统将光刻胶均匀涂布在晶圆上,随后通过冷热板烘烤系统进行预烘。接着,晶圆被送入曝光机进行图案曝光,曝光完成后再次送回TRACK设备的显影子系统进行显影处理,从而完成图案的化学固定。 [...]

By |2025-05-13T10:44:52+08:002025年5月30日|

可编程双模组膜电极喷涂机

可编程双模组膜电极喷涂机 引领膜电极喷涂新纪元,可编程双模组技术再升级 在新能源动力电池、燃料电池等前沿领域,膜电极(MEA)的质量直接关系到产品的性能与寿命。而决定膜电极品质的关键环节之一,便是喷涂工艺。如何实现精准、高效、稳定的喷涂?驰飞带来的可编程双模组膜电极喷涂机,给出了答案。 传统喷涂设备往往面临效率瓶颈、精度不足、操作复杂等问题。驰飞深刻洞察行业痛点,潜心研发,成功推出了这款革命性的可编程双模组膜电极喷涂机。它不仅仅是一台设备,更是驰飞技术实力与创新精神的集中体现。 “可编程”是该设备的一大核心优势。通过直观的触控界面,操作人员可以轻松设定喷涂路径、速度、厚度等关键参数,并实现复杂图案的精确编程。这意味着无论是标准化的批量生产,还是需要定制化图案的特殊订单,驰飞设备都能游刃有余,满足多样化需求,大大提升了生产线的柔性。 [...]

By |2025-05-26T15:38:46+08:002025年5月30日|

超声喷涂PEM电解水制氢膜电极

超声喷涂PEM电解水制氢膜电极 在 “双碳” 目标驱动下,氢能作为清洁高效的二次能源,成为全球能源转型的焦点。PEM 电解水制氢技术凭借响应速度快、产氢纯度高等优势,成为氢能制备的关键路径,而膜电极作为 [...]

By |2025-05-12T14:49:38+08:002025年5月30日|

胶技喷术封装应用MEMS及3D-IC

胶技喷术封装应用MEMS及3D-IC 非平整表面光刻胶涂覆技术革新:超声波喷胶破局MEMS与3D-IC封装难题 在微电子机械系统(MEMS)与3D-IC封装技术迅猛发展的当下,器件正朝着小尺寸、高集成化方向加速演进。为满足这一趋势,在带有沟道、V型槽及深孔等非平整表面实现共形光刻胶覆盖,成为半导体制造的关键挑战。作为3D-IC封装核心技术的硅通孔技术(TSV),凭借芯片间垂直互联优势,可打造出高密度、小尺寸、高性能芯片,但也对非平整TSV结构的光刻胶涂覆提出了更高要求,推动涂胶技术不断创新。 一、传统涂胶技术的局限与困境 旋转式涂胶工艺作为传统涂胶方式,在面对非平整表面时弊端凸显。旋涂过程中,光刻胶受离心力与重力作用,难以在具有复杂形貌的晶圆表面实现共形涂布,导致胶层厚度不均、局部覆盖不足,严重影响后续光刻精度与器件性能 [...]

By |2025-06-03T13:40:16+08:002025年5月29日|
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