半导体技术科普

31 07, 2026

超声喷涂镍改性基板对电子焊接接头性能的优化研究

By |2026-07-22T12:53:32+08:002026年7月31日|

超声喷涂镍改性基板对电子焊接接头性能的优化研究 随着电子封装技术向高精度、高稳定性方向迭代,电子器件互连焊点的质量与使用寿命成为制约设备可靠性的核心因素。无铅焊料凭借环保、性能稳定的优势已成为行业主流,通过粉体掺杂优化焊料特性的技术也日趋成熟。但仅改良焊料本身,已无法满足高温、高应力等复杂工况下的焊接需求,因此,革新焊接工艺、优化基板界面性能,成为提升焊点综合品质的关键研究方向。 目前,磁场辅助、超声辅助等外场焊接技术已广泛应用于生产,可有效细化焊点晶粒、优化微观结构。但这类技术仅改变焊料凝固状态,未改良基材界面特性,性能提升存在明显瓶颈。为突破这一局限,行业开始探索基材表面改性与焊接技术的融合工艺,而超声喷涂技术凭借涂层均匀、可控性强的优势,成为界面改性的优质方案。本研究通过超声喷涂工艺在铜基板表面沉积镍涂层,探究不同喷涂时长对复合焊料焊点微观结构、润湿性能与力学性能的影响,筛选最优工艺参数,为高性能电子焊接技术应用提供理论支撑。 本次研究采用复合无铅焊料与铜基板为核心材料,通过超声喷涂工艺在抛光处理后的铜基板表面制备镍改性涂层,设置0、5、10、20、40、60分钟六组不同喷涂时长,调控基板表面镍颗粒覆盖率。实验全程固定喷涂速率、温度、机械臂运动参数,仅改变喷涂时长保证单一变量。完成基板改性后,在250℃恒温条件下完成焊接,通过清洗、抛光、腐蚀等工序制备标准试样,随后系统测试焊点的润湿性、微观结构、金属间化合物层特征及力学性能。 实验结果表明,喷涂时长与基板镍颗粒覆盖率呈正相关。短时间喷涂时,镍颗粒稀疏分布,无法形成连续涂层;随着时长增加,镍涂层愈发致密均匀,60分钟喷涂后基板镍覆盖率可达80%,基本实现表面全覆盖。基板的镍改性处理显著改善了焊料润湿性能,微量镍元素可降低焊料表面张力,弱化铜锡界面作用,促进焊料铺展。其中20分钟喷涂试样的焊料铺展面积最大、接触角最小,润湿效果最优;而喷涂时长过长时,镍颗粒出现团聚堆积,反而阻碍焊料流动,导致润湿性下降。 [...]

22 07, 2026

正性光刻胶

By |2026-08-13T13:25:48+08:002026年7月22日|

正性光刻胶 (Positive Photoresist,正胶) 核心机理:曝光区域在碱性显影液中溶解去除,未曝光区域保留,得到与掩模版完全一致的图形。 [...]

24 06, 2026

光刻胶喷涂工艺科普总结

By |2026-06-26T12:24:57+08:002026年6月24日|

光刻胶喷涂工艺科普总结 在光刻胶的日常使用中,匀胶是较为常用的涂胶方式,而本文主要围绕光刻胶的喷涂工艺展开介绍,涵盖其核心原理、优缺点、雾化喷涂的形成条件、关键工艺环节、膜层特性影响因素及适配胶体制备等内容,同时提及相关聚酰亚胺材料的研究成果。 一、喷涂工艺基本原理 喷涂工艺通过雾化手段将光刻胶沉积在衬底表面,形成的液滴尺寸通常处于微米级别。这些液滴的形成主要有两种方式:一是借助氮气喷嘴,二是通过超声雾化;之后,液滴会在空气或氮气等载气的携带下,最终沉积在衬底表面,进而形成连续的光刻胶薄膜。 二、喷涂工艺的优缺点 [...]

14 06, 2026

衍射光学元件(DOE)表面涂层的核心类型与功能解析

By |2026-06-11T15:04:19+08:002026年6月14日|

衍射光学元件(DOE)表面涂层的核心类型与功能解析 衍射光学元件(DOE)作为微纳光学领域的关键器件,通过表面微纳结构实现光的分束、聚焦、偏转等精准调控,其表面涂层的核心作用是优化光学性能、保护微纳结构、适配复杂应用环境。结合DOE在半导体、激光技术、医疗成像、新能源等高科技领域的应用场景,表面涂层的选型需兼顾光学兼容性、机械稳定性和环境适应性,以下是主流涂层类型及技术细节: 一、核心涂层类型及技术特性 1. 增透涂层(Anti-Reflective [...]

13 06, 2026

走进玻璃晶圆的世界 了解半导体新型基材

By |2026-06-11T14:57:09+08:002026年6月13日|

走进玻璃晶圆的世界 走进玻璃晶圆的世界 了解半导体新型基材 在半导体与光学产业飞速发展的当下,除了大众熟知的硅晶圆,玻璃晶圆正凭借独特的性能优势崭露头角,逐步成为硅晶圆的重要互补材料,广泛应用于微电子、光学器件、智能穿戴等多个前沿领域。这种以普通玻璃、石英、无碱玻璃等为原料制成的圆形薄片,看似简约,却是支撑众多高端科技产品运转的关键基石。 玻璃晶圆是顺应半导体与光学技术发展诞生的新型精密制品,其中石英玻璃晶圆是应用最广泛的品类。和传统石英玻璃镜片相比,玻璃晶圆的生产标准十分严苛,不仅厚度更薄、尺寸规格丰富,加工精度、表面光洁度都达到了高端半导体应用级别。它拥有诸多优良特性:耐化学腐蚀能力强,可抵御各类化学试剂侵蚀;热稳定性出色,能适应高低温交替的复杂工况;表面粗糙度极低,同时具备超高光透射率,这些特质让它顺利打通半导体、光学、消费电子等多个应用赛道。 [...]

10 06, 2026

光刻胶产业链核心整理

By |2026-06-11T15:34:41+08:002026年6月10日|

光刻胶产业链核心整理 一、核心定位 光刻胶是电子制造关键材料,通过光化学反应实现微米/纳米级电路图形转移,是半导体、显示、PCB产业核心电子化学品,行业技术壁垒高。2024年国内市场规模约80.5亿元,半导体光刻胶占比超70%,高端领域被海外企业垄断,国产替代加速推进。 二、上游:核心原材料(成本占比超70%) 1. [...]

7 06, 2026

先进封装用光刻胶及其未来发展趋势

By |2026-06-11T15:18:38+08:002026年6月7日|

先进封装用光刻胶及其未来发展趋势 一、光刻胶在先进封装中的应用 光刻胶又称光阻材料,是微细加工核心耗材,经光源照射后溶解度会发生变化,属于耐刻蚀材料。它是先进封装制造辅材,主要用于再布线层金属图形制造,工艺完成后会被剥离,不残留在器件上。 随着集成电路小型化与高集成度需求提升,光刻技术与光刻胶广泛应用于高密度基板及中介转接层、再布线层、TSV、高密度倒装凸点成型、圆片级封装等先进封装场景。 当前先进封装多采用微米级分辨力、数微米至数十微米厚度的厚胶光刻技术,搭配电镀工艺可制备数十微米节距的铜凸点。 [...]

13 03, 2026

超声喷涂在制备MEMS气体传感器方面的优势

By |2026-02-26T11:06:05+08:002026年3月13日|

超声喷涂在制备MEMS气体传感器方面的优势 随着物联网、环境监测、工业安全与消费电子等领域的快速发展,气体传感器正朝着微型化、集成化、低功耗、高灵敏度与高一致性方向升级。MEMS气体传感器凭借体积小、功耗低、可批量制造等特点,成为气体检测领域的主流技术路线,而敏感薄膜的制备工艺直接决定传感器的性能上限与量产可行性。超声喷涂作为一种高精度、温和型薄膜沉积技术,在MEMS气体传感器制造中展现出显著优势,能够有效改善元件电阻分散性、提升器件可靠性、增大比表面积以提高灵敏度、降低工作温度、推动集成化与低成本化,并结合喷墨等微加工技术,从根本上解决气体传感器一致性与规模化生产难题,为高性能MEMS气体传感器的产业化提供可靠技术支撑。 在MEMS气体传感器中,敏感元件的电阻稳定性是决定检测精度与使用寿命的核心指标。传统涂覆工艺受雾化不均、流量波动、基底覆盖差异等影响,容易出现敏感薄膜厚度偏差大、材料分布不均、局部团聚或针孔等缺陷,导致不同元件之间电阻值分散性大,同一批次传感器初始电阻、响应幅度、恢复时间差异明显,严重影响检测可靠性与互换性。超声喷涂通过高频超声振动将前驱体溶液雾化成粒径均匀、分布狭窄的微小液滴,液滴以“软着陆”方式沉积在MEMS微结构表面,形成厚度均匀、致密性高、缺陷少的连续薄膜。这种均匀成膜机制可显著降低敏感层内部导电通路与材料组分的差异,使元件电阻值偏差大幅收窄,电阻分散性控制在更小范围。同时,均匀致密的薄膜结构减少了应力集中、界面缺陷与环境侵蚀通道,提升传感器在高低温、湿度变化与长期工作条件下的稳定性,降低失效概率,显著提高元件可靠性与使用寿命。 纳米级薄膜的精准沉积是超声喷涂提升MEMS气体传感器性能的另一关键优势。超声喷涂可实现纳米至亚微米级膜厚精确调控,能够制备出比表面积大、孔隙结构丰富、活性位点密集的纳米敏感薄膜。更大的比表面积意味着敏感材料与目标气体的接触面积显著增加,气体分子吸附、脱附与电荷转移效率大幅提升,从而显著提高传感器对低浓度气体的响应灵敏度、响应速度与检测下限。在传统气体传感器中,敏感材料通常需要较高工作温度才能激活气体响应特性,导致功耗高、热漂移大、应用场景受限。而超声喷涂制备的纳米结构薄膜,可在更低温度下实现高效气体吸附与催化反应,大幅降低传感器工作温度,甚至支持近室温工作,有效降低功耗、减少热干扰、提升器件稳定性。此外,纳米级超薄薄膜与MEMS微加工工艺高度兼容,可在微小芯片区域内精准沉积,不破坏原有微结构与电路,易于实现传感器与信号处理电路、驱动电路、通信模块的单片集成,推动器件向微型化、集成化、智能化发展。同时,超声喷涂材料利用率高、工艺步骤简化、无需复杂真空设备,可有效降低原材料消耗与设备投入,实现低成本制造,便于大规模推广与日常使用。 在MEMS气体传感器集成化与智能化发展趋势下,喷墨技术与超声喷涂形成良好互补。喷墨技术以高精度点胶、图案化沉积与多材料复合优势,进一步推动薄膜型气体传感器的集成化与智能化,支持在芯片上定制化制备多通道、阵列化传感单元,实现多组分气体同时检测与智能信号处理。超声喷涂擅长大面积、均匀、超薄薄膜制备,喷墨技术擅长微区精准构图与功能复合,两者结合可覆盖从基础敏感层到多功能集成结构的全流程制造,满足高端MEMS气体传感器对精度、复杂度与性能的多重需求。 [...]

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