300mm晶圆涂覆2um光致抗蚀剂
在微电子制造领域，衬底表面的光刻胶涂层质量直接影响器件的性能与良率，尤其是针对具有复杂微观结构的器件，传统喷涂技术常面临涂层不均、材料浪费、复杂形貌覆盖性差等问题。而超声波喷涂光刻胶技术的出现，为 MEMS（微机电系统）晶圆及各类不同形貌衬底的精准涂层需求提供了高效解决方案，有效突破了传统工艺的技术瓶颈。
超声波喷涂技术的核心优势源于其独特的雾化原理。该技术通过高频超声波振动（通常频率范围在 20kHz-100kHz）作用于光刻胶液体，使液体在无压力冲击的情况下被雾化成直径均匀的微小液滴（液滴直径可控制在 5μm-50μm），相较于传统压力喷涂技术，其雾化过程更温和，避免了因高压喷射导致的液滴飞溅、涂层边缘堆积等问题。同时，雾化后的液滴具有出色的分散性与流动性，能够在气流的精准引导下，均匀覆盖衬底表面，即使是衬底上存在的微沟槽、凸起结构或不规则曲面，也能实现无死角的完整覆盖，大幅提升了复杂形貌衬底的涂层一致性。
对于 MEMS 晶圆而言，其表面通常集成了大量微米级甚至纳米级的微结构（如微传感器、微执行器的沟壑、腔体等），传统喷涂技术在这类结构的涂层过程中，极易出现沟槽底部涂层过薄、凸起顶部涂层过厚的现象，导致后续光刻工艺中图形转移精度下降，影响器件功能。而超声波喷涂技术凭借细腻的雾化液滴与精准的喷射控制，能够根据 MEMS 晶圆的微观结构特征，通过调整喷涂距离（通常控制在 5cm-20cm）、超声波振动频率及气流速度，使光刻胶液滴精准填充微结构间隙，同时保证表面涂层的平整度。例如，在具有深度为 1μm-5μm 微沟槽的 MEMS 晶圆涂层中，超声波喷涂技术可实现沟槽内外涂层厚度偏差控制在 ±5% 以内，远优于传统技术 ±15% 的偏差范围，为 MEMS 器件的高精密制造提供了可靠保障。
除 MEMS 晶圆外，超声波喷涂光刻胶技术还能适配陶瓷衬底、柔性金属衬底、玻璃衬底等各类不同形貌的基材。以柔性金属衬底为例，其表面可能存在轻微的褶皱或弯曲结构，传统喷涂技术易因衬底形态变化导致涂层断裂或厚度不均，而超声波喷涂的雾化液滴具有良好的附着性与延展性，能够随柔性衬底的表面形态自适应调整，在弯曲角度不超过 30° 的衬底上，仍可保持涂层厚度的稳定性。对于陶瓷衬底这类表面粗糙度较高的基材，该技术通过优化雾化参数，可使光刻胶液滴充分填充基材表面的微小孔隙，形成连续无针孔的涂层，有效提升涂层的绝缘性能与耐腐蚀性。
在大尺寸衬底涂层领域，超声波喷涂技术同样展现出显著优势，尤其能够实现 300mm 规格晶圆表面 2μm 厚度光刻胶的精准涂覆。300mm 晶圆作为当前半导体制造领域的主流大尺寸基材，其涂层工艺对均匀性的要求极为严苛 —— 全晶圆范围内的涂层厚度偏差需控制在 ±0.1μm 以内，否则会导致晶圆边缘与中心区域的光刻图形差异，影响器件一致性。超声波喷涂技术通过采用多喷头协同工作模式，结合高精度运动平台（定位精度可达 ±1μm），可实现对 300mm 晶圆表面的逐区域精准喷涂。在 2μm 薄涂层制备中，该技术通过精确控制雾化液滴的沉积速率（可调节至 0.1μm/s-1μm/s），避免了传统技术因涂层过薄导致的针孔缺陷，同时大幅提升了材料利用率（从传统喷涂的 30%-40% 提升至 70% 以上），降低了制造成本。
此外，超声波喷涂光刻胶技术还具备良好的工艺兼容性与灵活性。针对不同黏度的光刻胶，可通过调整超声波振动频率与液体供给速率，实现稳定雾化；同时，该技术可与自动化生产线无缝对接，通过实时监测系统对涂层厚度、均匀性进行在线检测与参数调整，进一步提升生产效率与产品良率。在当前微电子器件向微型化、高集成度发展的趋势下，超声波喷涂光刻胶技术凭借其在复杂形貌适配、大尺寸精准涂层、材料高效利用等方面的突出优势，正成为 MEMS 制造及多类型衬底涂层工艺中的关键技术，为微电子产业的高质量发展提供有力支撑。
关于驰飞
驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的，可大幅减少过量喷涂，节省原材料，并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持，保证客户涂层稳定量产；针对特殊器械涂层需求，提供涂层定制研发服务；提供各类涂层代工服务。
杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。
