芯片为什么需要封装 ？
芯片封装是半导体制造的关键环节，其核心目的是确保芯片在实际应用中稳定、可靠地工作。主要原因可归纳为三点：
1. 保护： 芯片制造环境高度洁净受控，但实际工作环境复杂多变（如极端温度、湿度、灰尘等）。封装为芯片提供坚固的外壳，有效抵御这些外部侵害。
2. 支撑与连接：
* 支撑： 封装固定脆弱的芯片本体，并形成整体结构，使其便于安装和使用。
* 连接： 封装通过内部引线（如金线）和外部引脚，建立芯片内部电路与外部电路之间的可靠桥梁，实现信号和电力的稳定传输。
3. 提升可靠性： 封装材料和工艺的优劣直接决定了芯片的长期耐用性和稳定性。高质量的封装能确保芯片在各种严苛条件下（如高温、震动）保持性能，延长使用寿命。
总结来说， 封装是芯片从制造环境走向现实应用的“保护伞”和“连接器”。它通过物理保护、提供结构支撑、建立可靠电气连接，并最终保障芯片在复杂多变的环境中稳定、长久地运行。封装材料和工艺的选择是影响芯片工作寿命的关键因素。
超声波喷涂技术用于半导体光刻胶涂层。与传统的旋涂和浸涂工艺相比，它具有均匀性高、微观结构良好的封装性和可控制的涂覆面积大小等优点。在过去的十年中，已经充分证明了采用超声喷涂技术的3D微结构表面光刻胶涂层，所制备的光刻胶涂层在微观结构包裹性和均匀性方面都明显高于传统的旋涂。
超声波喷涂系统可以精确控制流量，涂布速度和沉积量。低速喷涂成形将雾化喷涂定义为精确且可控制的模式，以在产生非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。超声喷涂系统可以将厚度控制在亚微米到100微米以上，并且可以涂覆任何形状或尺寸。
关于驰飞
驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的，可大幅减少过量喷涂，节省原材料，并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持，保证客户涂层稳定量产；针对特殊器械涂层需求，提供涂层定制研发服务；提供各类涂层代工服务。
杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。
