USP6000 超声波光刻胶涂胶设备

驰飞超声波推出晶圆级超声喷涂设备，可替代半导体行业传统旋涂工艺，为光刻制程带来极致的薄膜均匀性、工艺可控性与原料利用率。

本设备为独立全封闭超声波涂布单元，适配 MEMS 芯片、深沟槽衬底结构等超高精度半导体制造场景，可配套 100mm、150mm、200mm、300mm 硅片，提供一体化喷涂涂布方案。
设备专为微米级精度要求的光刻胶涂覆与保护涂层工艺定制，适配深沟槽结构及微型 MEMS 元器件加工。驰飞超声波高精度喷涂工艺可突破传统工艺局限，能够在硅、陶瓷等各类复杂形貌衬底表面沉积均匀无缺陷薄膜涂层。相较于传统旋涂工艺，驰飞超声涂布技术涂层均匀度更高、膜层耐久性能更好，同时大幅减少化学药液消耗量，助力半导体行业提升良率、缩小关键尺寸，实现绿色可持续生产。

相较于旋涂及其他光刻胶涂布工艺，超声波雾化喷涂技术具备突出竞争优势：

• 可形成极致均匀薄膜层，针对传统工艺难以加工的高深宽比深沟槽结构，仍能实现稳定涂覆效果；
• 采用低速雾化喷涂模式，保障涂布效果具备高重复性与稳定性；
• 通过调节雾化喷头工作频率，可灵活改变雾化液滴粒径；
• 搭载全自动 XYZ 三轴运动平台，支持自定义程序工艺参数；
• 超声波雾化喷头组件通用性强，可无缝集成至量产生产线。