USP6000WS 超声波晶圆涂胶设备
驰飞超声波推出晶圆级超声喷涂设备，可替代半导体行业传统旋涂工艺，为光刻制程带来极致的薄膜均匀性、工艺可控性与原料利用率。
USP6000WS 专为超高精度半导体晶圆制造打造，是搭载一体化晶圆机械传输模组的全自动超声波光刻胶喷涂平台。本设备搭载驰飞超声波经过量产验证的超声波雾化涂布核心，配套双晶盒晶圆输送架构。晶圆上料、精准定位、薄膜沉积、成品下料全流程自动化运行，全程无需人工介入，可制备重复性优异、均匀度极高的光刻胶涂层。设备原生适配 100mm、150mm、200mm 规格晶圆，另可选购 300mm 晶圆加工套件升级使用。
相较于旋涂及其他光刻胶涂布工艺，超声波雾化喷涂技术具备突出竞争优势：
- 可形成极致均匀薄膜层，针对传统工艺难以加工的高深宽比深沟槽结构，仍能实现稳定涂覆效果；
- 采用低速雾化喷涂模式，保障涂布效果具备高重复性与稳定性；
- 通过调节雾化喷头工作频率，可灵活改变雾化液滴粒径；
- 搭载全自动 XYZ 三轴运动平台，支持自定义程序工艺参数；
- 超声波雾化喷头组件通用性强，可无缝集成至量产生产线。
特征与参数
特征
• 均温真空晶圆载台，兼容 100–300mm 全规格硅片
• 全自动晶圆顶针升降机构
• 高精度可重复注射泵，具备自动补液功能
• 双工位旋转喷涂喷头模组
• 内置环形底部排风系统，快速排出飘散涂覆气溶胶
• 配备高效微粒过滤器（HEPA）洁净空气进气口
• 喷头自动吹扫、自清洁功能
• 围合式集液环，收集清洗溶剂与过量喷涂残液
• 光刻胶供料罐内置液位检测传感器
基础技术参数
• 液体流量区间：1 微升 / 分钟–30 毫升 / 分钟
• 膜厚沉积重复性：±2%
• 运动定位重复精度：0.025 mm
• 运动分辨率：0.015 mm
• 感光安全照明：590 纳米无紫外安全黄光
• 加热晶圆吸盘（带晶圆固定功能）：标配 200mm 规格，可选配 100/150/300mm 规格
• 双晶圆盒载台设计：标准适配 100/150/200 毫米晶圆；可按需选配 300 毫米晶圆兼容方案
• 单轴机械搬运手臂：搭载高响应无刷电机与无间隙传动结构，定位精度优异
• 晶圆盒自动识别扫描功能：自主识别晶圆摆放位置，自动排布加工队列
• 洁净室适配等级：符合 1 级洁净室环境标准
• 机械手使用寿命：平均无故障工作时长（MTBF）超 60000 小时
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