光敏聚酰亚胺的应用
光敏聚酰亚胺（Photosensitive Polyimide，简称“PSPI”，）是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，是一种十分重要的半导体材料，也是一种十分被卡脖子的材料。因具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。
光敏聚酰亚胺在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用。
1、作为光刻胶
作为光刻胶，在光敏聚酰亚胺中添加上增感剂、稳定剂等就可以得到“聚酰亚胺光刻胶”。在紫外光、α射线、X射线等的辐射下，被照射部分的结构会发生变化，能够溶解在相应溶剂中，可以用于制作精密的图案。
与传统光刻胶相比，最显著区别是，光敏聚酰亚胺光刻胶在光刻形成图案后，留存在特定区域形成器件所需的介电绝缘层，而普通光刻胶在将其图案转移到底层材料后将被去除。
同时，由于聚酰亚胺本身有着很好的介电性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光阻隔剂，可以大大缩短工序，提高生产效率。在节约了材料成本的同时，显著缩短了集成电路制造工艺，提高了光刻图形精度和成品率。
2、作为电子封装材料
在电子封装方向，对于半导体的先进封装，可用于应力缓冲层、绝缘层和层间绝缘材料。晶圆封装（WLCSP）、扇出晶圆封装（F0-WLP）、倒装（FC BGA）、2.5D封装、3D封装等。
在显示装置中（如AMOLED显示），作为阵列BOM材料，广泛应用于平坦化层（PLN）、像素定义层（PDL）、支撑层（PS）绝缘膜，以提高层间绝缘性和减少显示色差。
在微机电系统（MEMS）系统中，PSPI已经成为MEMS制造中理想的层间和金属线间的介电绝缘材料以及MEMS系统组件构筑的结构材料。传统MEMS的介电绝缘层，如氧化硅和氮化硅，需要特殊的沉积过程和图案成型步骤。使用PSPI做绝缘层不仅简化制造过程，而且具有优良性能，如热稳定性、耐化学性、低介电常数和低残余应力。
随着电子产品小型化、薄膜化、高性能化、多功能化、高可靠性和低成本化，市场需求使得集成电路封装密度增加，对于IC封装材料的要求也日益提高。大芯片时代的到来，原有的金属、陶瓷材料封装工艺技术 受到了极大的冲击，以环氧树脂、聚酰亚胺树脂等为代表的电子封装材料正逐渐崛起成为重要的IC封装材料。
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