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硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间到底是什么关系 ？ 硅片、硅晶圆、裸片和芯片代表了芯片制造的不同阶段。下面梳理一下它们的关系和制造流程： 1. 起始：硅锭 [...]

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半导体工艺节点命名与特征尺寸的本质 半导体工艺节点命名与特征尺寸的本质 - 芯片中的几个尺寸，你都清楚吗？ 当提及"7nm"、"5nm"等工艺节点时，其数字常被非正式地称为"特征尺寸"。历史上，该数值近似对应工艺可实现的最小栅极宽度或晶体管沟道长度。 [...]

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什么是晶圆级封装 ？ 传统芯片制造流程中，芯片先在晶圆上制造，然后切割成单个芯片进行封装。晶圆级封装 (WLP) 则不同，它将封装步骤提前到晶圆制造阶段，直接在整片晶圆上完成封装，省去了切割后再单独封装的环节。 [...]

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