喷涂催化剂涂层
喷涂催化剂涂层 喷涂催化剂涂层 - 燃料电池催化剂喷涂 - [...]
喷涂催化剂涂层 喷涂催化剂涂层 - 燃料电池催化剂喷涂 - [...]
石墨双极板生产线 驰飞超声波在燃料电池的超声波喷涂技术方面有丰富的经验。我们为研发、立式中型机器和内联连续生产提供实验室类型。我们与GDL生产线的制造商有着深入的合作。驰飞超声波为他们提供了超光涂布机工作站。 我们经验丰富的应用工程师团队在先进能源行业拥有超过20年的涂层专业知识。他们与客户密切合作,开发出一种能够满足客户独特挑战的涂层工艺。我们将规划、测试、评估和开发适合客户的涂层工艺。 我们的技术团队专业从事从实验室规模到卷对卷工业生产的先进能源应用。有台式超声波涂布机UAC4000L,它在实验室研发和低批量生产中很受欢迎,而超声涂布机UAC6000L适合工业生产。UAC8000适用于石墨双极板生产线的工业生产。此外,我公司还可以提供定制化的卷对卷生产线。如果您想让我们帮助放置石墨双极板生产线?请您分享您生产线的更多细节,包括双极板的尺寸和产能要求,以便我的技术团队为您提供专家解决方案? [...]
二氧化硅溶液超声喷涂 二氧化硅溶液超声喷涂 - 太阳能光伏玻璃喷涂 - [...]
血液透析器透析膜喷涂 “血液透析是利用人工肾,主要包括透析膜和透析机,清除肾衰患者体内过多的水、毒素,纠正电解质和酸碱紊乱。透析膜是构成透析器的关键,透析膜是半透膜,允许水和小分子溶质,比如肌酐和尿素通过。 大分子物质,如蛋白质,不能通过。利用透析膜将血液和透析液分开,通过扩散和对流的原理,从血液中清除水和毒素,从透析液中补充缺乏的物质,比如钙离子、碱性离子,透析不能替代肾脏的内分泌功能和肾小管功能,只能替代排泄功能。 超声波喷涂由于其精细、无阻塞、可重复的喷涂性能和极低的流速能力,特别适用于多种医用涂层应用。几年来,杭州驰飞超声波一直为全球医疗设备制造商提供超声波喷涂设备。随着医疗器械技术的发展,我们将继续设计独特的医疗涂层超声波喷涂解决方案,并提供市场上高质量的医疗器械涂层。 [...]
催化剂沉积 我们经验丰富的应用工程师团队在许多不同行业拥有超过20年的涂层专业知识。他们与客户密切合作,开发出一种能够应对其独特挑战的涂层工艺。我们将规划、测试、评估和开发适合客户的涂层工艺。我们很高兴与您合作,为催化剂沉积提供理想的超声波解决方案。 超声波涂层系统在质子交换膜(PEM)电解槽(如Nafion)的燃料电池和电解过程中产生高度耐用、均匀的碳基催化剂油墨涂层,而不会使膜变形。均匀的催化剂涂层沉积在PEM燃料电池、GDL、电极、各种电解质膜和固体氧化物燃料电池上,悬浮液含有炭黑油墨、PTFE粘合剂、陶瓷浆料、铂和其他贵金属。 关于驰飞 [...]
颅内血管支架 脑血管病(中风)是一组老年常见病,因其发病率、致残率和病死率高而给个人、家庭和社会带来巨大的精神压力和沉重的经济负担。幸存者也往往要面对躯体功能障碍、视力、听力缺失、认知功能下降和情感人格改变等一系列神经精神功能损害的症状,还得承受由躯体疾病所引起的沉重心理负担。严重的后遗症往往显著降低脑血管病幸存者的生活独立性,使患者生活质量和自然社会环境适应能力明显下降。随着我国人群预期寿命的延长和人口老龄化速度的加快,脑血管病发病率和患病率有逐年增高的趋势。因此寻找有效的脑血管病防治方法是广大医务工作者面临的一个重大课题。 血管内介入技术是一项新发展起来的防治脑血管病的方法。与传统的脑血管病治疗方法相比较具有一定的优势。但介入技术毕竟是一项有创性操作并有一定的并发症。因此操作人员是否具有相关的专业知识、操作技能和从业经验将影响介入操作的成败。 颅内血管支架 分类 [...]
6寸晶圆喷涂光刻胶 杭州驰飞超声波提供超声波光刻胶喷涂机, 6寸晶圆喷涂光刻胶 #驰飞超声波 #喷涂机 [...]
燃料电池和氧化还原液流电池中的薄膜和涂层制备 我们致力于 燃料电池和氧化还原液流电池中的薄膜和涂层制备 。我公司研发的超声波涂层设备可用于这些应用的薄膜涂层制备,喷雾范围从5cmx5cm至65cmx65cm。台式超声波涂布机UAC4000L适用于实验室研发,涂布面积为400*400mm。超声波涂布机UAC6000,涂布面积为650*650mm。 超声波涂层系统在质子交换膜(PEM)电解槽(如Nafion)的燃料电池和电解过程中产生高度耐用、均匀的碳基催化剂油墨涂层,而不会使膜变形。均匀的催化剂涂层沉积在PEM燃料电池、GDL、电极、各种电解质膜和固体氧化物燃料电池上,悬浮液含有炭黑油墨、PTFE粘合剂、陶瓷浆料、铂和其他贵金属。 [...]
方形硅片更省钱 硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后,一颗颗芯片才会被制造出来,不过此时芯片还是“长”在晶圆上的,需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。 想象一下,方形的芯片仅需几刀就可以全部切下。如果是圆形的芯片呢?恐怕就要耗费比方形几倍的时间来切割了。从封装方向看,方形的芯片也便于进行引线操作,即使是Flip chip型封装,方形也更方便机器操作芯片将I/O接口与焊盘对齐。 最重要的一点,圆形芯片并不能解决硅片面积浪费的问题。在一个晶圆上切下许多方形区域,这些区域中间不会有缝隙,仅会在晶圆边缘留下空余。但如果从一个平面上切下很多圆形的区域,中间就一定会有部分区域被浪费,同时还不能避免晶圆外围的浪费。 [...]
直接喷涂催化剂墨水 直接喷涂催化剂墨水 - 喷涂PEM水电解膜电极 - [...]