活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板工艺技术的详解
活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板工艺技术的详解 随着厚膜印刷技术的成熟,其在高性能陶瓷覆铜板制造中的应用显著提升了电子产品的生产效率与稳定性。此类覆铜板因具备高热导率、强铜层结合力等优势,广泛应用于电路板、传感器、电容器及高可靠性封装领域。传统工艺中,铜层与陶瓷因缺乏有效粘结材料,高温下易剥离,难以满足大功率、高散热场景需求。活性金属钎焊(AMB)技术凭借卓越的可靠性,逐渐成为行业主流解决方案。 一、覆铜板基础结构 由多层高纯度陶瓷介质(如氧化铝、氮化铝)与内外铜箔构成,通过钎焊层实现冶金级结合。 二、AMB工艺特点 [...]


