硅晶圆和微针涂覆
硅晶圆和微针涂覆 超声波喷涂技术在现代微纳制造中,特别是在硅晶圆和微针等精密元件的光刻胶涂覆领域,正展现出无可替代的优势。 对于硅晶圆,传统旋涂法在处理大尺寸、不规则或带有凹凸结构的晶圆时,容易导致边缘累积、材料浪费且均匀性不佳。而超声波喷涂利用高频振动将光刻胶液雾化成微米级均匀颗粒,通过精准控制的喷头将其喷涂在晶圆表面。这种方法能实现纳米级厚度的高均匀性涂层,极大节约了昂贵的光刻胶,并完美适配于未来3D集成芯片的复杂结构涂覆。 在更具挑战性的微针阵列上,微针本身高深宽比、三维立体的结构使得旋涂几乎无法实现完整覆盖。超声波喷涂凭借其柔和的“软雾”特性,能够无死角地包裹每一根微针的尖端和侧壁,形成一层完整、均匀且无缺损的胶膜,为后续的微纳图形化加工奠定了坚实基础。 因此,超声波喷涂技术以其卓越的均匀性、高材料利用率和出色的适应性,正推动着半导体和MEMS领域向更精密、更高效的方向迈进。 [...]


