特殊球囊简单介绍 近年来，一类具备精准力学传导特性的新型球囊器械（如棘突球囊、导丝支撑型球囊、刻痕球囊及切割球囊等）逐步应用于临床，这类器械通过优化压力分布设计，显著提升了复杂冠状动脉病变的预处理效果，为提高手术即刻成功率及改善患者远期预后提供了新路径。在冠脉支架植入术流程中，球囊预扩张是关键环节，其通过机械性挤压作用使动脉粥样硬化斑块产生可控性破裂，以扩大血管管腔内径。然而，面对纤维化程度高或钙化负荷重的复杂病变，传统球囊常因扩张效能不足，导致支架输送障碍、膨胀不全或贴壁不良，进而增加支架脱载、术后再狭窄及血栓形成等并发症风险。 压力聚焦球囊相较于传统球囊，在复杂病变处理中展现出多维度临床优势： 一、纤维化斑块与钙化病变的精准预处理 在应对弹力纤维密集的纤维性斑块及坚硬钙化病变时，传统球囊面临扩张阻力大、血管损伤风险高的难题（如冠脉撕裂、穿孔及无复流等）。新型球囊通过物理性切割机制（如微型切割元件）或棘突结构锚定病变，实现纤维组织离断与钙化环碎裂，同时通过优化压力传导减少弹性回缩，显著提升支架植入后的管腔获得率。在缺乏冠状动脉旋磨设备的医疗场景中，这类器械可作为替代性解决方案，实现等效扩张效果。 [...]

喷涂2UM光刻胶 超声波喷胶机：精准 喷涂2UM光刻胶 ，重塑精密制造新高度 在半导体芯片制造、微机电系统（MEMS）等精密制造领域，光刻胶的喷涂精度是决定产品性能与良品率的关键因素。对于仅 [...]

超声波镜头镀膜技术 超声波镜头镀膜技术 : 开启光学镀膜的精准新时代 在摄影与光学领域，镜头镀膜技术的革新始终是提升成像品质的核心动力。当传统镀膜工艺面临精度瓶颈时，超声波镜头镀膜技术以其颠覆性的原理和卓越性能，正在重塑光学行业的标准。本文将深入解析这一前沿技术的原理、优势及实际应用场景，揭开其 [...]

光刻胶质量指标 光刻胶的性能直接影响晶圆图形化加工的精度、效率与工艺稳定性，其核心质量指标涵盖痕量离子杂质、颗粒污染、水分含量、流变特性、成膜质量、溶解行为及固形物含量等多维理化参数。 一、痕量离子杂质控制 集成电路制造对光刻胶纯度提出极高要求，尤其是金属离子的精准管控。在先进制程中，光刻胶、显影液及配套溶剂的无机非金属离子与金属杂质需控制在ppb级别，该指标监测已成为半导体产业链的关键质控环节。以光刻胶技术迭代为例，从g线到i线阶段，Na⁺、Fe²⁺、K⁺等金属杂质含量从10⁻⁷量级降至10⁻⁸量级。 随着制程节点进入10nm以下，极紫外（EUV）光刻技术对离子杂质更为敏感：碱金属（Li、Na、K）与碱土金属（Ca）可能引发器件漏电或击穿，过渡金属及重金属（Fe、Cr、Ni、Cu、Mn、Pb、Au）则会缩短元件寿命。除金属离子外，F⁻、Cl⁻、Br⁻、I⁻、NO₃⁻、SO₄²⁻、PO₄³⁻、NH₄⁺等非金属离子杂质亦需严格监控，一般采用离子色谱仪进行定量分析。 [...]

石墨红外涂层均匀喷涂工艺 石墨红外涂层均匀喷涂工艺 - 超声波薄膜喷涂设备 - [...]

超声波喷涂导电陶瓷元件 超声波喷涂导电陶瓷元件 - 导电涂层制备 - [...]

光刻胶介绍 光刻胶（亦称光致抗蚀剂）是一类对辐射敏感的功能性薄膜材料，在紫外光、电子束、离子束或X射线等辐射源的作用下，其溶解特性会发生定向改变。这种材料本质上是以树脂为基质，复配感光剂、溶剂及添加剂的光敏性混合液体，在光刻工艺中作为抗腐蚀涂层实现图形转移功能。 其中，光刻胶树脂作为惰性高分子基底，承担着粘结体系内各组分的作用。该组分主导了光刻胶的力学性能与化学稳定性，包括附着力、胶膜厚度及柔韧性等关键参数。值得注意的是，树脂本身对光不具备响应性，曝光过程中不会发生化学结构变化。感光剂则是光刻胶的光敏核心组分，在光辐射作用下会触发特异性化学反应，是实现光刻图形从掩模版向基底转移的决定性要素。溶剂的主要功能是维持光刻胶在旋涂工艺前的液态流动性，且大部分溶剂会在曝光前通过挥发去除，不影响材料的化学特性。添加剂的引入则用于精准调控光刻胶的化学行为与光反应特性，优化工艺适配性。 在光刻投影环节，通过光学系统将掩模版上的图形转印至光刻胶薄膜表面，经光化学反应、热处理、显影等工艺步骤，完成图形从掩模到胶层的转移。形成的光刻胶图形作为后续工艺的防护层，可对刻蚀、离子注入等工序起到区域选择性阻挡作用。 光刻胶的技术演进与光刻工艺的发展深度耦合。随着集成电路制程对特征尺寸微缩的持续需求，通过缩短曝光光源波长以提升分辨率成为核心技术路径。光刻技术按照曝光光源的波长划分，经历了从436nm的g线、365nm的i线，到248nm氟化氪（KrF）、193nm氟化氩（ArF）准分子激光，再到当前波长小于13.5nm的极紫外（EUV）光刻的迭代升级，推动集成电路制造水平不断突破物理极限。 [...]

注射器喷涂设备 注射器喷涂设备 - 抗凝血剂涂覆 - [...]

把光刻胶喷涂到晶圆片或者器件上 光刻胶涂敷喷涂技术：半导体制造的核心驱动力 在半导体制造领域，光刻胶的涂敷与喷涂技术，以及后续的图案化流程，堪称整个生产环节的“灵魂”。它们如同精密的“雕刻刀”，反复作用于晶圆之上，是实现芯片从设计蓝图到实体产品的关键所在，对半导体产业的发展起着决定性作用。 一、光刻胶处理技术的多元应用场景 光刻胶处理技术凭借其独特的性能，在众多微纳米技术领域中占据着不可替代的地位。在高级封装领域，它能够实现芯片与芯片、芯片与基板之间的精准互联，提升封装密度与性能；在MEMS（微机电系统）、MOEMS（微光机电系统）以及传感器制造中，光刻胶处理技术助力构建微小而复杂的机械、光学和电子结构，赋予产品高精度、高灵敏度的特性；在微流体领域，它可以制造出微米级的流道网络，用于生物医学检测、化学分析等；对于RF（射频）设备和光子学产品，光刻胶处理技术则是实现精细电路与光波导结构的核心工艺 [...]

电解水膜电极制备 超声波喷涂技术：电解水膜电极催化剂制备的革新利器 在全球加速向清洁能源转型的背景下，电解水制氢作为获取高纯氢气的重要方式，备受关注。而电解水膜电极作为核心组件，其催化剂的制备工艺直接决定制氢效率与成本。传统制备方法在应对复杂需求时逐渐显露弊端，超声波喷涂技术凭借创新工艺，为电解水膜电极催化剂制备带来全新突破。 传统的电解水膜电极催化剂制备工艺，如涂敷法、浸渍法等，存在诸多局限性。涂敷法难以精准控制催化剂的负载量与分布均匀性，导致膜电极表面活性位点利用率低，电化学反应效率不高；浸渍法虽然操作相对简单，但容易造成催化剂团聚，无法充分发挥其催化性能，同时还存在材料浪费严重的问题。这些不足使得传统工艺制备的膜电极在实际应用中，制氢效率难以提升，成本居高不下。 超声波喷涂技术利用高频超声的空化效应，将催化剂溶液雾化成纳米级微小颗粒。这些颗粒在精确控制的气流引导下，能够均匀且稳定地沉积在电解水膜电极表面。与传统工艺相比，超声波喷涂的颗粒直径更小、分布更均匀，可实现纳米级的涂层厚度控制，误差范围稳定在 [...]