面板级封装光刻胶 面板级封装光刻胶 | 面板级PLP大面积光刻与沉积技术 随着半导体先进封装向着大面积、高密度、低成本异构集成方向发展，面板级封装（Panel-Level [...]

玻璃芯基板封装 : AI先进封装的材料新选择 在算力需求爆发的时代，芯片集成度持续提升，Chiplet多芯片堆叠方案广泛普及，大尺寸、高密度封装成为行业发展主流方向。传统有机封装基板在热稳定性、抗翘曲能力、互连密度上逐渐触达物理上限，玻璃芯基板封装作为先进封装的重要技术路线，凭借独特的材料属性，正在成为破解大算力芯片封装痛点的重要方案。 玻璃芯基板，简单来说就是以特种玻璃作为基板核心层的半导体封装载体，区别于普通建筑玻璃与显示玻璃，它需要经过精密微孔加工、通孔金属化、重布线等一系列复杂半导体工艺，才能实现芯片之间高速稳定的电气互联。其核心工艺包含玻璃通孔技术，通过在超薄玻璃基材内部制作大量垂直导电微孔，填充导电金属，搭建起芯片与外部电路的信号传输通道，承担机械支撑、信号传导、绝缘隔离多重作用。 [...]

扇出封装与RDL重布线工艺 : 先进封装的核心技术解析 随着人工智能、物联网、高端消费电子与车载芯片的快速迭代，半导体芯片朝着小型化、高密度、高性能、低功耗方向持续升级。传统封装技术受限于引脚数量、布线间距和封装体积，早已无法满足高端芯片的互联需求。在此背景下，扇出面板级封装（Fan-Out Panel [...]

面板级封装PLP科普 | 先进封装技术原理与应用 科普Panel [...]