聚酰亚胺高频介电性能研究进展 聚酰亚胺高频介电性能研究进展 | 低Dk/Df材料科普 高速通信、高频芯片与先进封装产业快速迭代，信号向着更高频率、更大带宽方向发展，介质材料的介电表现直接决定信号传输质量。聚酰亚胺凭借耐热性、力学韧性与绝缘基础优势，是高频电子领域极具潜力的高分子介质材料，但传统芳香型聚酰亚胺分子链中酰亚胺基团极性较强，在毫米波等高频场景容易产生极化损耗，引发信号延迟、信号衰减等问题。围绕降低介电常数与介电损耗，稳定宽频介电表现，聚酰亚胺高频介电性能的相关研究成为材料领域的重要方向。 [...]

PSPI光敏聚酰亚胺 PSPI光敏聚酰亚胺 : 玻璃基板封装核心绝缘材料，从面板跨界先进封装 AI算力芯片向着更高带宽、更高集成度持续迭代，传统封装基材逐渐暴露出热变形大、高频损耗高等短板，玻璃基板封装凭借低热膨胀、低介电损耗、可做大尺寸面板级载体的优势，成为下一代先进封装重要技术路线。在这条技术赛道中，PSPI光敏聚酰亚胺作为玻璃基板封装的核心绝缘功能材料，正完成从显示面板产业向半导体先进封装的跨界渗透，打通显示与半导体制造的材料技术壁垒。 [...]