胶技喷术封装应用MEMS及3D-IC
胶技喷术封装应用MEMS及3D-IC 非平整表面光刻胶涂覆技术革新:超声波喷胶破局MEMS与3D-IC封装难题 在微电子机械系统(MEMS)与3D-IC封装技术迅猛发展的当下,器件正朝着小尺寸、高集成化方向加速演进。为满足这一趋势,在带有沟道、V型槽及深孔等非平整表面实现共形光刻胶覆盖,成为半导体制造的关键挑战。作为3D-IC封装核心技术的硅通孔技术(TSV),凭借芯片间垂直互联优势,可打造出高密度、小尺寸、高性能芯片,但也对非平整TSV结构的光刻胶涂覆提出了更高要求,推动涂胶技术不断创新。 一、传统涂胶技术的局限与困境 旋转式涂胶工艺作为传统涂胶方式,在面对非平整表面时弊端凸显。旋涂过程中,光刻胶受离心力与重力作用,难以在具有复杂形貌的晶圆表面实现共形涂布,导致胶层厚度不均、局部覆盖不足,严重影响后续光刻精度与器件性能 [...]