半导体最新预测
半导体最新预测 2025年5月,权威平台公布了2025年第一季度全球半导体制造业业绩及未来展望。最新数据显示,2025年第一季度电子设备销量环比下降16%,但与去年同期相比保持持平。IC销售额较上一季度下滑2%,但较去年同期大幅增长23%。 在半导体设备投资方面,2025年第一季度环比下降7%,但同比增长幅度高达27%。这一增长主要是由对尖端逻辑、高带宽存储器(HBM)和先进封装的投资所推动。其中,存储器相关设备的资本投资较去年同期大幅攀升57%,非存储器资本投资也增长了15%。 随着人工智能相关的先进逻辑和内存投资日益普遍,晶圆厂设备(WFE)的投资增长迅猛。2025年第一季度与去年同期相比增长了19%,预计第二季度还将增长12%。测试设备销售额与去年同期相比增长了56%,预计第二季度将再增长53%。组装和包装设备同样实现了两位数的增长。 积极的资本投资促使全球晶圆厂产能不断扩张。到2025年第一季度,预计每季度300毫米晶圆产量将突破4250万片,与上一季度相比增长2%,与去年同期相比增长7%。 [...]