30 04, 2019

超声波雾化喷头技术

By |2019-11-19T15:08:55+08:002019年4月30日|

超声波雾化喷头技术 超声波喷嘴不仅在球囊导管涂层方面具有几个关键优势,而且还有许多精细医疗器械涂层应用,包括支架,导丝,诊断设备,采血管,整形外科植入物,植入物,碳纳米管沉积涂层以及其他需要的材料。薄膜涂层。超声雾化器喷嘴的固有优点导致更大的过程控制,溶液流速控制,喷射速度和液滴尺寸,分布窄。喷嘴无堵塞且具有可重复的性能,喷涂材料的使用减少高达80%。 超声波薄膜喷涂系统视频 推荐设备 超声波雾化喷头 [...]

20 03, 2019

超声喷雾热解薄膜涂层

By |2019-11-19T15:10:58+08:002019年3月20日|

超声喷雾热解薄膜涂层 用于薄膜涂层的超声喷雾热解可以通过超声喷雾热解制备多层涂层,这对于制备功能梯度薄膜特别有意义。通过改变前体溶液,可以容易且精细地改变薄膜涂层的组成和功能。 超声波喷涂和雾化视频 推荐设备 超声波雾化喷头 [...]

20 02, 2019

超声波喷涂血管支架表面涂层

By |2019-11-19T15:12:57+08:002019年2月20日|

超声波喷涂血管支架表面涂层 随着血管支架在介入医疗中的广泛普及,功能化涂层的制备技术日益多样化。在诸多方法中,超声喷涂技术作为一项新兴技术扮演着越来越重要的角色,对其进行系统研究有利于指导血管支架涂层制备工艺的开发,增加工艺可靠性,实现涂层质量的优化并降低研发成本。 本文针对用于微小器械表面处理的高精度超声喷涂系统,致力于将超声喷涂技术与血管支架的涂层制备相结合,达到指导工艺开发,优化涂层质量的目的。文章总体按照物理数学建模,流体力学仿真,实验检测与分析,工艺开发与应用的路线进行研究,终成功开发出药物缓释血管支架(DES),内容包括以下几个方面: 首先研究超声雾化喷嘴的工作原理,包括喷嘴内部波动方程以及振幅放大比等等;在此基础上,建立超声波雾化物理模型,推导出超声波喷雾粒径方程,并研究关键参数如功率、黏度、表面张力等对雾化粒径的影响。理论结果表明,超声波雾化过程中,气体压力、超声波频率增加导致雾化粒径减小,液体表面张力增加则导致雾化粒径增加;而功率、黏度对粒径的影响基本可以忽略。 其次基于建立的超声雾化模型,利用计算流体动力学(CFD)模拟超声雾化过程以及气相作用下的喷雾运动过程。一方面研究雾化粒径随各参数的变化规律,弥补完善已建立的数学模型;另一方面,研究喷雾粒子群的运动规律以及喷雾形貌的变化规律。研究结果验证了超声波频率以及表面张力对雾化粒径的影响规律,总结和定义超声雾化过程的三种雾化模式:亚雾化模式、理想雾化模式以及射流雾化模式。此外,关于喷雾运动的CFD模拟结果表明喷雾粒子在运动过程中呈缓慢减小趋势,没有出现二次破碎,部分出现碰撞合并现象,数据统计表明碰撞概率与气体压力成反比,且占总数的比例较小。此外喷雾截面喷雾粒子浓度呈正态分布,实际喷涂时须合理控制血管支架轴向位移,消除截面分布对涂层的影响。 [...]

9 02, 2019

超声波喷嘴和方法

By |2019-11-19T15:13:27+08:002019年2月9日|

超声波喷嘴和方法 超声喷雾喷嘴包括压电传感器,该压电传感器响应于施加的周期性电势而产生机械振动。振动被机械放大并传播到雾化表面,在该雾化表面上,待雾化的流体通过内部流体通道排出。当施加的电位的频率等于喷嘴的固有共振频率时,实现雾化表面的振动幅度。周期性地改变所施加的电势的参数,例如频率,使得雾化表面的振动幅度周期性地增加和减小。在减小的振动幅度期间,流体雾化减少,从而允许流体以更大的均匀性分布在雾化表面上。这种均匀分布导致在振动幅度增加期间由喷嘴产生的喷雾图案的清晰度的显着改善。为了进一步增强均匀的流体分布,通过雾化表面提供辅助流体通道。 超声波雾化视频 推荐设备 超声波雾化喷头 [...]

31 01, 2019

超声波喷嘴涂覆医疗器械

By |2019-11-19T15:14:53+08:002019年1月31日|

超声波喷嘴涂覆医疗器械 使用超声喷嘴涂覆医疗器具的方法 一种用于涂覆医疗器具的方法,包括将医疗器具悬浮在流化气流中并将涂层引导到超声喷嘴上。超声喷嘴指向医疗器械。该方法还包括以足以雾化涂层的速率振动超声喷嘴。一种用于涂覆医疗器械的装置,包括:流化气体源,适于将医疗器具悬挂在悬挂区域中;以及超声喷嘴,其指向悬挂区域并适于振动。该装置还包括适于将涂层引导到超声喷嘴上的涂层源。提供一种医疗器械,其具有通过该方法施加的涂层。 超声波雾化视频 推荐设备 [...]

27 01, 2019

喷涂助焊剂

By |2019-11-19T15:15:09+08:002019年1月27日|

喷涂助焊剂 喷涂助焊剂开始于20世纪80年代后期,当时没有使用非通过通量作为替代平板氟利昂来替代PCB中的助焊剂残留物。然而,当通过传统的泡沫或波浪技术应用时,这些新的助焊剂不能很好地发挥作用。喷涂助焊剂消除了与泡沫和波动相关的问题:缺乏工艺控制;溶剂蒸发;非均匀流动沉积;不断需要滴定,并经常倾倒助焊剂罐。 然而,免清洗助焊剂有其自身的工艺挑战。因为与传统通量相比,活性材料的百分比通常较低,所以过程控制变得非常重要。一些关键工艺参数激发助熔剂包括:沉积均匀性;从板到板的沉积重复性;每单位面积的沉积量;预热温度和温度曲线;焊剂穿透通孔桶到顶部和焊锡锅温度的能力。如果任何参数超出可接受的限度,则该过程可能会产生不良结果。 喷涂助焊剂设备制造商须确保他们的设备能够使用各种助焊剂,在各种流量范围内提供均匀,可重复的沉积,并且可以提供足够速度的喷雾以获得良好的上部流量,特别难以分配无VOC的助焊剂裸铜板。此外,理想喷雾助焊剂须可靠且易于维护。 随着质量标准的提高,沉积均匀性的可接受公差变得更加严格。在喷雾助焊剂的早期,均匀性的25%变化被认为是可接受的。如今,用户预计会有少于10%的变化,这是所有潜在的喷雾助焊剂都能达到的。重复性,从一个PCB到下一个PCB的沉积变化,大约为1%。 [...]

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