医疗级PCB板电路板设计 医疗级PCB板是开启健康和护理未来的关键。随着医疗保健行业朝着更先进技术、更精密自动化水平迈进，具备高级功能的医疗机器人将成为常态。 它们将不仅仅处理基本的维护任务。也许很快就能在诊室或医院中看到与机器人员工、护士甚至临时外科医生交流和互动的场景。这一场景虽然有些令人觉得不可思议，但考虑到这些技术多数非常可靠，因此完全可能利用它们完成人类专家无法完成的工作。 设计过程可能略有出入，但总体架构基本相同。以下是医疗机器人PCB板设计和开发阶段的部分通用步骤： 1.创建原理图。第一步是收集所有相关信息，开始创建PCB图纸或原理图。这是最初的计划阶段，应该仔细考虑设计的电路板类型、材料选型、功耗要求以及其他关键因素，如排序或分割内电层等。医疗级PCB板必须遵循非常复杂的技术规范。 [...]

医疗级PCB板保护 按照设计规格开发PCB板时，需要考虑很多事情，尤其是物理保护和耐腐蚀。例如，必须妥善计划组装过程，为嵌入式及焊接器件提供通孔器件安装、贴装或表面贴装方案。成品通常用于医疗成像系统，如CT和CAT扫描仪，以及心率、血压和血糖监测仪。 为对医疗级的PCB板提供保护并制定更安全的设计规划，需要充分了解设计规格、要求、用途和最终产品。如有必要，可以创建一个表面贴装式的电路板，确保使用过程及可能遇到的状况不会影响器件安全。 大多数医疗级设备不会遭受极端的使用环境，但可能用于无菌环境。它们可能应用于人体内，还可能遇到其他复杂环境。即使在最初设计和规划阶段，还必须考虑到这些情况和可能性。 医疗机器人可以在体内和体外使用。这将随着技术的不断进步而改变和发展。想象一下，纳米机器人可以进入患者血液评估健康状况，还可进行医学测量或治疗小型疾病。它们甚至可用于牙科或治疗用途。这些设备中的PCB板均十分微小，因此紧凑型设计无疑不可或缺。 [...]

芯片设计规则变革 芯片设计规则，正在悄然变革！ 多年来，移动处理器的生产商致力于优化设计，以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去，显然这些考量因素在数据中心或个人电脑（PC）等市场并未得到重视。如今，传统数据中心和PC市场的变革正在悄然发生——改变处理器设计规则，让开发人员重新考虑其芯片架构以获得更高的性能功耗比。 移动处理器设计原则运用于PC和数据中心 今天，越来越多的云游戏、数据挖掘、人工智能/数据分析和高性能计算均在云端实现。虽然这些应用的要求各不相同，但在不断提高计算量的要求方面如出一辙。 [...]

硬镜和软镜的区别 内窥镜可分为硬镜和软镜 01 应用领域的不同 一般来说，腔体更适合硬镜，管道更适合软镜。硬镜主要进入人体无菌组织、器官或者经外科切口进入人体无菌腔室，如腹腔镜、胸腔镜、关节镜、椎间盘镜、脑室镜等。软镜主要通过人体的自然腔道来完成检查、诊断和治疗，如胃镜、肠镜、喉镜、支气管镜等主要通过人体的消化道、呼吸道及泌尿道进入人体。 [...]

人工智能在云计算中能发挥什么作用 ？ 随着人工智能的兴起，每个人都对它的未来寄予厚望。就云计算而言，关于它的提及始于20世纪90年代末。然而，现代云计算在2006年由亚马逊首次提出。 如果企业所有者开始应用云计算的概念，他们可以达到许多高度，这应该是他们的首要任务之一。到2025年，预计每家企业都将实现云计算。 云计算和人工智能结合在一起正在为商业和技术世界创造奇迹。有了这两者的结合，世界才能迅速发展。本文将探讨人工智能和云计算之间的相互依赖性。 [...]

为什么汽车行业还缺芯 ？ 对于韩国的汽车制造商而言，没有迹象表明今年长期的汽车半导体短缺将有所缓解。例如，那些购买了新 Genesis 的人已被告知，如果幸运的话，这辆车将需要 [...]

半导体繁荣远未结束 半导体行业因为每4、5年一个荣枯周期，背上了大起大落的恶名。目前晶圆制造大厂动辄千亿的扩张计划，更是加剧了周期担忧。然而，设备产能瓶颈与万物用芯的巨大需求将大大拉长这个繁荣周期，或许我们迎来了一个芯运长久的时代。 首先是半导体设备的产能紧张，不仅先进制程的设备紧张，成熟工艺的设备也很紧张，这导致晶圆制造商建厂速度减慢，芯片产能扩张速度相对温和。 近日， ASML的CEO彼得•温宁克表示，晶圆制造大厂们的扩张计划将受限于设备短缺，而且这种短缺是长期的，ASML的供应链无法通过提高生产效率来化解设备产能紧缺。 [...]

内窥镜分类 与传统手术相比，微创手术具有创伤小、恢复性快、降低患者痛苦等优势。而内窥镜微创医疗器械作为医生的“眼睛”能够有效地帮助医生“看清“病灶。随着微创手术技术在全球范围内的普及，内窥镜也进入快速发展时期。据Markets and Markets报告显示，2019年全球内窥镜的市场容量约为256亿美金，将以6.6%的复合年增长率增长，到2024年将达到352亿美金。而传统内窥镜的交叉感染问题又该如何解决呢？ 一、内窥镜历史 [...]

3D芯片的三种方法 几年来，片上系统的开发人员已经开始将他们越来越大的设计分解成更小的小芯片，并将它们在同一个封装内链接在一起，以有效增加硅面积及其他优势。在 CPU 中，这些链接大多是所谓的 2.5D，其中小芯片彼此并排设置，并使用短而密集的互连连接。由于大多数主要制造商已就 [...]