半导体技术科普

MEMS中玻璃基材的精密刻蚀工艺探析 在微机电系统（MEMS）领域，玻璃因其优异的电绝缘特性、光学透明性、化学惰性以及良好的键合兼容性（例如可与硅实现阳极键合），常被选作衬底材料、封装结构或微流控通道的基板。玻璃的精密刻蚀是制造此类微结构的关键工艺环节，需依据结构精度要求、特征尺寸及玻璃种类选择适宜的方法。玻璃刻蚀技术主要可分为湿法化学刻蚀与干法物理化学刻蚀两大类别。 一、 湿法化学刻蚀：经济性佳，适用于宏观结构 湿法刻蚀依赖化学溶液与玻璃表面的反应实现材料去除，具有操作简便、成本低廉的优点，但其刻蚀方向性较弱（接近各向同性），更适合对侧壁陡直度要求不高的应用（如浅凹槽、宽通道）。 [...]

电路涂层 在精密的集成电路与元件之间，隐藏着一类至关重要的材料——电路涂层。它并非核心的晶体管或电容，却如同精密机械中的润滑油与防护层，以薄膜之躯为电子设备的稳定运行构筑起不可或缺的屏障。 核心作用在于全方位的防护。电子设备时刻暴露于湿气、氧气、污染物甚至物理摩擦的威胁下。电路涂层，尤其是三防漆（防潮、防盐雾、防霉）等绝缘保护材料，通过致密覆盖在PCB板及焊点上，形成一层坚固的化学与物理隔离层。这有效阻止了环境湿气侵入引发的短路、氧化造成的接触不良以及尘埃积聚导致的散热恶化，显著延长设备寿命与可靠性。 功能远不止于此。在需要绝缘隔离之处，薄如蝉翼的电介质涂层（如聚酰亚胺PI）覆盖于导线之上，防止信号间串扰；而在需要导通的领域，导电涂层大显身手——从构成柔性电路银纳米粒子油墨，到触摸屏边缘透明的氧化铟锡薄膜，它们以极低电阻精准传递电流与信号。此外，应用于处理器或功率模块的高导热绝缘涂层（如掺填陶瓷颗粒的聚合物），则成为热量向散热器高效传导的“高速公路”，保障芯片在极限性能下不致过热损毁。 其应用疆域无比广阔：消费电子中手机主板涂覆的三防漆默默抵御汗水侵蚀；汽车引擎舱内传感器上的特种涂层需耐受极端温度与油污；航空航天设备中的电路涂层更需在剧烈震动与高真空环境中岿然不动。工业控制、医疗设备乃至新兴的物联网节点，无不依赖其稳定保护。 [...]

电路板屏蔽涂层 在智能手机、卫星导航等精密电子设备中，一枚枚电路板如同 “神经中枢”，支撑着复杂功能的运转。然而，电磁辐射、湿度变化、粉尘侵蚀等潜在威胁，时刻考验着这些电子元件的稳定性。电路板屏蔽涂层作为一层隐形防护膜，正以其独特性能为电子设备筑起坚固防线。 这种涂层的核心功能在于电磁屏蔽。现代电子设备集成度越来越高，元件间的电磁干扰（EMI）成为影响性能的关键问题。屏蔽涂层通过掺入铜、银等导电颗粒，形成连续的导电网络，能有效吸收或反射电磁波，降低不同元件间的信号干扰。在 5G [...]