半导体技术科普

FTO涂层喷涂技术及参数规范 在光电材料制备领域，FTO涂层喷涂技术因兼具优良导电性与透光性，成为众多微型器件的核心工艺环节。超声波喷涂机凭借雾化效果均匀、涂层附着力强的优势，成为该技术的理想实施设备，其精准的控制能力可有效保障涂层各项性能指标达标，满足精密器件的使用需求。 涂层的核心功能成分选用锐钛矿二氧化钛，这种晶型的二氧化钛具有优异的光催化活性与化学稳定性，能在提升FTO涂层功能性的同时，延长器件使用寿命。与其他晶型相比，锐钛矿结构的表面活性更高，与基底材料的结合度更优，配合超声波喷涂的雾化技术，可形成均匀致密的膜层结构，避免传统喷涂易出现的针孔、裂纹等缺陷。 FTO基底的参数控制直接决定涂层整体性能。厚度需严格控制在1mm以下，最优值为0.5mm，这一厚度既能保证基底具有足够的结构强度，又能减少光传播过程中的损耗，提升器件光电转换效率。电阻参数设定为7Ω，该阻值在导电性能与成本之间实现完美平衡，可满足微型器件的电流传输需求，避免因电阻过大导致的能量损耗。基底尺寸定为1.5x2cm，适配多数微型光电器件的封装规格，同时便于批量生产中的精准定位与加工。 TiO2涂层厚度采用分级控制策略，分别满足1um、3um和5um三种规格。1um厚度适用于对透光率要求极高的场景，可最大限度减少光吸收；3um厚度为通用规格，兼顾透光性与催化性能；5um厚度则适用于对催化活性要求严苛的领域，通过增加涂层厚度提升反应接触面积。而5x5mm的活性层尺寸，是结合涂层均匀性与器件功率需求确定的最优值，可确保活性物质充分发挥作用，避免材料浪费。 [...]

光刻胶的喷涂工艺 在光刻胶的日常使用中，匀胶是较为常用的涂胶方式，而本文主要围绕光刻胶的喷涂工艺展开介绍，涵盖其核心原理、优缺点、雾化喷涂的形成条件、关键工艺环节、膜层特性影响因素及适配胶体制备等内容，同时提及相关聚酰亚胺材料的研究成果。 一、喷涂工艺基本原理 喷涂工艺通过雾化手段将光刻胶沉积在衬底表面，形成的液滴尺寸通常处于微米级别。这些液滴的形成主要有两种方式：一是借助氮气喷嘴，二是通过超声雾化；之后，液滴会在空气或氮气等载气的携带下，最终沉积在衬底表面，进而形成连续的光刻胶薄膜。 二、喷涂工艺的优缺点 [...]

Mini/Micro LED 玻璃基板核心涂层 Mini/Micro LED玻璃基板表面涂覆的核心涂层包括：导电线路层、绝缘/钝化层、光学功能层，以及辅助工艺层。这些涂层协同赋予玻璃基板以导电性、绝缘性、光学优化与工艺适配，从而支撑高分辨率、高对比度、高可靠性的显示效果。 [...]

CPO光电共封装涂层全解析 : 材料体系与核心功能 CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装中，涂层用于基板、芯片表面与光路界面，形成多层复合防护与功能增强系统。 [...]

MEMS微镜介绍 微机电系统（MEMS，即 Micro Electro-Mechanical Systems）工艺，是一种面向纳米至微米尺度的微结构制造技术。它源于半导体与微电子工艺体系，融合了光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、离子注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片及封装等多种现代加工手段，核心是通过微加工方式制造复杂三维形体，本质上实现了电学与机械系统的微型化集成。这一工艺不仅广泛支撑着各类微器件的研发制造，更推动了技术领域向微型化、集成化与智能化方向突破，为多个行业带来了变革性影响。 [...]

为何需要制备表面涂层 ？ 材料表面是其与外部环境或其他物质发生作用的第一道防线，直接决定了材料在实际应用中的性能表现。因此，通常需要通过表面工程技术对其进行特殊处理。可以说，材料表面是其发挥作用的“前沿阵地”，而制备表面涂层则相当于为这一阵地搭建“防护层”，使其能更好地适应复杂工况。 根据不同的应用场景需求，表面涂层的制备主要可分为以下四类： 1. [...]

一文了解陶瓷涂层 陶瓷涂层作为无机非金属涂层的统称，特指以陶瓷材料为核心制成的喷覆涂层，其构成包含氧化物涂层、非氧化物涂层、硅酸盐系列涂层及复合陶瓷涂层四大类。其中，氧化物陶瓷常用的涂层材料涵盖Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、Cr₂O₃、SiO₂、MgO、BeO、Y₂O₃等；碳化物陶瓷的主要品类有SiC、WC、BC、TiC等；氮化物陶瓷则以Si₃N₄、TiN、BN、AlN为代表；硼化物陶瓷中，TiB、ZrB₂是较为常用的类型。 从功能分类来看，陶瓷涂层主要包括高温绝热涂层、耐磨抗冲刷涂层、热处理防护涂层、高温润滑涂层及原子能涂层；得益于其材料本身的特殊属性，这类涂层还具备耐磨、耐蚀、防粘连、高硬度、耐高温以及良好生物相容性等优势。在制备工艺上，其技术路径包含熔烧涂层工艺、喷涂涂层工艺、气相沉积涂层工艺、电化学工艺涂层、溶胶-凝胶涂层及原位反应涂层等。 一、陶瓷涂层的核心性能特点 1. [...]

光刻胶树脂的制备工艺与品控分析 在微电子制造领域，随着半导体技术的持续进步，光刻工艺作为关键环节之一，其核心材料——光刻胶树脂的制备工艺与质量控制显得尤为关键。光刻胶树脂的性能不仅关系到图案的精细程度和生产效率，还受到原料配比、反应环境、工艺参数以及材料后续物化特性的综合影响。 原料选型与配方设计 光刻胶树脂的合成需使用多种原材料，主要包括树脂主体、溶剂、光敏组分以及交联组分等。在树脂主体的选择方面，酚醛类树脂（例如 Novolak [...]

晶圆载具清洗机 晶圆载具清洗机 - 喷淋式兆声波喷淋 - [...]

应用于柔性电子电路的导电材料 随着物联网与可穿戴技术的快速发展，柔性电子器件已逐渐成为未来电子领域的主流发展方向。其中，以柔性聚合物为衬底、以金属薄膜、石墨烯、导电墨水等为导电介质的柔性电路，是柔性电子器件发展的核心组成部分。这类电路具备质量轻、厚度薄、柔软可弯曲甚至可拉伸的特点，在智能穿戴设备、柔性显示、医疗器件、运动监测、柔性能源装置、电子皮肤等领域拥有广阔的应用前景。 柔性电路通常由导电体与弹性体构成，其中导电体材料涵盖传统金属薄膜、导电银浆，透明导电氧化物墨水，金属纳米线、石墨烯、碳纳米管等新型纳米晶墨水，以及完全柔性的液态金属等类别。 一、金属薄膜 金属薄膜的电导率约为 [...]