喷雾造粒的优势 喷雾造粒技术，特别是先进的超声喷雾造粒方式，具备多方面的显著优势，具体如下： 生产效率高： 快速干燥：料液（溶液、悬浮液或浆料）被高效雾化成极细微的液滴（超声雾化能产生更细小、均一的液滴），极大地增加了与热空气的接触面积，使水分得以迅速蒸发。干燥过程通常在几秒至几十秒内完成，可实现连续化、大规模生产，显著提升生产效率。 一步完成：该技术将液体原料直接转化为干燥的颗粒状产品，集干燥与造粒过程于一体，大幅减少了中间处理环节和设备需求，从而简化了生产流程，有效节省了时间和人力成本。 [...]

超声波涂布FTO玻璃 超声波涂布技术在FTO（氟掺杂氧化锡）玻璃表面制备功能薄膜（如光电转换层、缓冲层等）时，需结合FTO玻璃的透明导电特性（表面电阻通常10–20 Ω/□，透光率＞80%）和表面特性（含SnO₂:F导电层，表面可能存在羟基、污染物）优化工艺。以下是针对FTO玻璃的超声波涂布关键技术要点： 一、FTO玻璃的预处理 FTO玻璃表面状态直接影响涂层附着力与界面电荷传输，预处理需实现“清洁-活化-改性”三步协同： [...]

陶瓷覆铜板导电涂层喷涂 超声波喷涂机在活性金属钎焊氮化硅 陶瓷覆铜板导电涂层喷涂 中的应用 在功率电子器件、新能源汽车电控系统等高端领域，氮化硅陶瓷覆铜板凭借其优异的导热性、绝缘性和机械强度，成为核心关键材料。而导电涂层作为氮化硅陶瓷覆铜板实现电信号传输与热管理的核心结构，其质量直接决定了器件的性能与可靠性，这就对导电涂层的均匀性、致密度以及与基板的结合强度提出了极高要求。 [...]

制备导电层 导电层主要承担电流传输与电路互联功能，需平衡高导电性与高温结合强度的矛盾。同时作为陶瓷-铜箔界面的应力缓冲层，必须解决热膨胀系数（CTE）失配问题。高频应用中还需克服表面粗糙度引发的趋肤效应损耗。 制备工艺全流程 1. 导电材料选择 [...]

超声涂布前驱体溶液 一、工艺原理 超声涂布是利用高频超声波（通常为20–120 kHz）的机械振动，将前驱体溶液雾化成微米级液滴（粒径通常在1–50 μm范围内），并通过载气（如氮气、氩气等惰性气体）定向输送至基底表面，最终沉积形成均匀薄膜的技术。其核心优势包括： [...]

制备陶瓷介质层 陶瓷介质层是AMB覆铜板的支撑骨架，其质量直接影响电路板的导热性、机械强度及可靠性。制备过程需严格控制原料纯度与工艺参数，主要步骤如下： 1. 原料选择与预处理 陶瓷粉体： [...]

活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板工艺技术的详解 随着厚膜印刷技术的成熟，其在高性能陶瓷覆铜板制造中的应用显著提升了电子产品的生产效率与稳定性。此类覆铜板因具备高热导率、强铜层结合力等优势，广泛应用于电路板、传感器、电容器及高可靠性封装领域。传统工艺中，铜层与陶瓷因缺乏有效粘结材料，高温下易剥离，难以满足大功率、高散热场景需求。活性金属钎焊（AMB）技术凭借卓越的可靠性，逐渐成为行业主流解决方案。  一、覆铜板基础结构 由多层高纯度陶瓷介质（如氧化铝、氮化铝）与内外铜箔构成，通过钎焊层实现冶金级结合。 二、AMB工艺特点 [...]

薄膜涂布中为什么会产生橘皮纹 在塑料薄膜涂布行业，精心调配的涂料和调试好的设备，最终却产出布满橘皮纹的成品膜，无疑是巨大的挫败。这绝非仅仅是外观问题——它直接损害产品光学性能，干扰后续复合或印刷工序，甚至导致客户退货。橘皮纹堪称生产中的“质量噩梦”和“成本杀手”。本文将深入剖析这一顽疾，从微观到宏观，探寻解决之道。 橘皮纹的成因探析 微观层面： 1. [...]

选择性焊剂超声波涂覆系统 选择性焊剂超声波涂覆系统 是一种先进的、高精度的自动化设备，专为电子制造中的选择性焊接工艺而设计。它取代了传统波峰焊中的助焊剂整体喷涂或发泡工艺，以及人工涂覆方式。 其核心原理是利用超声波能量将液态助焊剂雾化成极其微小的颗粒（形成精细的雾状或气溶胶），然后通过精密的喷嘴或喷头，在程序控制下，非接触式地、选择性地将焊剂精准地涂覆到印刷电路板（PCB）上仅需要焊接的特定区域，例如通孔元件的引脚、焊盘或需要局部焊接的表面贴装元件（SMD）焊点。 关键工作流程 [...]