光刻胶介绍 光刻胶（亦称光致抗蚀剂）是一类对辐射敏感的功能性薄膜材料，在紫外光、电子束、离子束或X射线等辐射源的作用下，其溶解特性会发生定向改变。这种材料本质上是以树脂为基质，复配感光剂、溶剂及添加剂的光敏性混合液体，在光刻工艺中作为抗腐蚀涂层实现图形转移功能。 其中，光刻胶树脂作为惰性高分子基底，承担着粘结体系内各组分的作用。该组分主导了光刻胶的力学性能与化学稳定性，包括附着力、胶膜厚度及柔韧性等关键参数。值得注意的是，树脂本身对光不具备响应性，曝光过程中不会发生化学结构变化。感光剂则是光刻胶的光敏核心组分，在光辐射作用下会触发特异性化学反应，是实现光刻图形从掩模版向基底转移的决定性要素。溶剂的主要功能是维持光刻胶在旋涂工艺前的液态流动性，且大部分溶剂会在曝光前通过挥发去除，不影响材料的化学特性。添加剂的引入则用于精准调控光刻胶的化学行为与光反应特性，优化工艺适配性。 在光刻投影环节，通过光学系统将掩模版上的图形转印至光刻胶薄膜表面，经光化学反应、热处理、显影等工艺步骤，完成图形从掩模到胶层的转移。形成的光刻胶图形作为后续工艺的防护层，可对刻蚀、离子注入等工序起到区域选择性阻挡作用。 光刻胶的技术演进与光刻工艺的发展深度耦合。随着集成电路制程对特征尺寸微缩的持续需求，通过缩短曝光光源波长以提升分辨率成为核心技术路径。光刻技术按照曝光光源的波长划分，经历了从436nm的g线、365nm的i线，到248nm氟化氪（KrF）、193nm氟化氩（ArF）准分子激光，再到当前波长小于13.5nm的极紫外（EUV）光刻的迭代升级，推动集成电路制造水平不断突破物理极限。 [...]

注射器喷涂设备 注射器喷涂设备 - 抗凝血剂涂覆 - [...]

把光刻胶喷涂到晶圆片或者器件上 光刻胶涂敷喷涂技术：半导体制造的核心驱动力 在半导体制造领域，光刻胶的涂敷与喷涂技术，以及后续的图案化流程，堪称整个生产环节的“灵魂”。它们如同精密的“雕刻刀”，反复作用于晶圆之上，是实现芯片从设计蓝图到实体产品的关键所在，对半导体产业的发展起着决定性作用。 一、光刻胶处理技术的多元应用场景 光刻胶处理技术凭借其独特的性能，在众多微纳米技术领域中占据着不可替代的地位。在高级封装领域，它能够实现芯片与芯片、芯片与基板之间的精准互联，提升封装密度与性能；在MEMS（微机电系统）、MOEMS（微光机电系统）以及传感器制造中，光刻胶处理技术助力构建微小而复杂的机械、光学和电子结构，赋予产品高精度、高灵敏度的特性；在微流体领域，它可以制造出微米级的流道网络，用于生物医学检测、化学分析等；对于RF（射频）设备和光子学产品，光刻胶处理技术则是实现精细电路与光波导结构的核心工艺 [...]

电解水膜电极制备 超声波喷涂技术：电解水膜电极催化剂制备的革新利器 在全球加速向清洁能源转型的背景下，电解水制氢作为获取高纯氢气的重要方式，备受关注。而电解水膜电极作为核心组件，其催化剂的制备工艺直接决定制氢效率与成本。传统制备方法在应对复杂需求时逐渐显露弊端，超声波喷涂技术凭借创新工艺，为电解水膜电极催化剂制备带来全新突破。 传统的电解水膜电极催化剂制备工艺，如涂敷法、浸渍法等，存在诸多局限性。涂敷法难以精准控制催化剂的负载量与分布均匀性，导致膜电极表面活性位点利用率低，电化学反应效率不高；浸渍法虽然操作相对简单，但容易造成催化剂团聚，无法充分发挥其催化性能，同时还存在材料浪费严重的问题。这些不足使得传统工艺制备的膜电极在实际应用中，制氢效率难以提升，成本居高不下。 超声波喷涂技术利用高频超声的空化效应，将催化剂溶液雾化成纳米级微小颗粒。这些颗粒在精确控制的气流引导下，能够均匀且稳定地沉积在电解水膜电极表面。与传统工艺相比，超声波喷涂的颗粒直径更小、分布更均匀，可实现纳米级的涂层厚度控制，误差范围稳定在 [...]

喷涂催化剂体系 超声 喷涂催化剂体系 ：电解水制氢的效率革命 在全球能源转型的浪潮中，氢能以其清洁无污染、能量密度高的特性，成为极具潜力的未来能源。电解水制氢作为氢能获取的重要途径，其核心在于催化剂的性能。驰飞创新研发的超声喷涂催化剂体系，正为电解水制氢领域带来革命性突破，大幅提升制氢效率与经济性。 [...]

TRACK设备是什么 TRACK设备是一种在光刻工艺中用于涂胶、烘烤以及显影的设备，通常与光刻机联机作业（In line），组成配套的圆片处理与光刻生产线，以完成精细的光刻工艺流程。 工作过程 在TRACK设备中，光刻工艺流程是连续进行的。首先，涂胶机子系统将光刻胶均匀涂布在晶圆上，随后通过冷热板烘烤系统进行预烘。接着，晶圆被送入曝光机进行图案曝光，曝光完成后再次送回TRACK设备的显影子系统进行显影处理，从而完成图案的化学固定。 [...]

可编程双模组膜电极喷涂机 引领膜电极喷涂新纪元，可编程双模组技术再升级 在新能源动力电池、燃料电池等前沿领域，膜电极（MEA）的质量直接关系到产品的性能与寿命。而决定膜电极品质的关键环节之一，便是喷涂工艺。如何实现精准、高效、稳定的喷涂？驰飞带来的可编程双模组膜电极喷涂机，给出了答案。 传统喷涂设备往往面临效率瓶颈、精度不足、操作复杂等问题。驰飞深刻洞察行业痛点，潜心研发，成功推出了这款革命性的可编程双模组膜电极喷涂机。它不仅仅是一台设备，更是驰飞技术实力与创新精神的集中体现。 “可编程”是该设备的一大核心优势。通过直观的触控界面，操作人员可以轻松设定喷涂路径、速度、厚度等关键参数，并实现复杂图案的精确编程。这意味着无论是标准化的批量生产，还是需要定制化图案的特殊订单，驰飞设备都能游刃有余，满足多样化需求，大大提升了生产线的柔性。 [...]

超声喷涂PEM电解水制氢膜电极 在 “双碳” 目标驱动下，氢能作为清洁高效的二次能源，成为全球能源转型的焦点。PEM 电解水制氢技术凭借响应速度快、产氢纯度高等优势，成为氢能制备的关键路径，而膜电极作为 [...]

胶技喷术封装应用MEMS及3D-IC 非平整表面光刻胶涂覆技术革新：超声波喷胶破局MEMS与3D-IC封装难题 在微电子机械系统（MEMS）与3D-IC封装技术迅猛发展的当下，器件正朝着小尺寸、高集成化方向加速演进。为满足这一趋势，在带有沟道、V型槽及深孔等非平整表面实现共形光刻胶覆盖，成为半导体制造的关键挑战。作为3D-IC封装核心技术的硅通孔技术（TSV），凭借芯片间垂直互联优势，可打造出高密度、小尺寸、高性能芯片，但也对非平整TSV结构的光刻胶涂覆提出了更高要求，推动涂胶技术不断创新。 一、传统涂胶技术的局限与困境 旋转式涂胶工艺作为传统涂胶方式，在面对非平整表面时弊端凸显。旋涂过程中，光刻胶受离心力与重力作用，难以在具有复杂形貌的晶圆表面实现共形涂布，导致胶层厚度不均、局部覆盖不足，严重影响后续光刻精度与器件性能 [...]

超声喷涂全钒液流电池电极 全钒液流电池（VRFB）作为长时储能领域的核心技术，其电极性能直接决定电池的能量效率与循环寿命。传统电极制备工艺面临涂层均匀性差、材料利用率低等瓶颈，而驰飞超声波喷涂技术以其微米级雾化精度与智能可控优势，正成为突破全钒液流电池电极制备难题的关键方案。 一、全钒液流电池电极制备的核心挑战 全钒液流电池电极需兼具高导电性、催化活性与稳定的界面相容性，其制备难点集中于： 涂层均匀性要求苛刻：电极基材（如碳毡、石墨毡）多孔结构复杂，传统喷涂易导致浆料堆积或局部缺失，影响电解液传质效率。 [...]