中国光刻现状

中国光刻现状 – 半导体超音速喷涂 – 超声波雾化喷涂机 – 驰飞超声波喷涂

芯片生产过程中,需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上,而这种辅助的光学材料,就是光刻胶。

在光刻胶领域,材料主要分为四种,分别为g线、i线、KrF、ArF光刻胶,半导体工艺越高,光刻机的精度越高,照射的光线频率越高,波长越短。光刻胶的分辨率会随着光线频率的改变而不断变化,基本的演进路线是:g线(436nm)→i线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→EUV(<13.5nm)。

ArF光刻胶的制造难度是最高的,这也是14nm/7nm芯片制造过程中不可或缺的原材料。芯片的工艺也分等级,平板电脑、汽车芯片等工艺水平并不高,真正困难的在于7nm的芯片。

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这种工艺的手机芯片,不仅需要先进的EVU光刻机来生产,更需要高端的光刻胶作为辅助材料,以及大量的芯片原材料,才能成功生产出7nm芯片。光刻机被美国和荷兰的公司垄断,现在EVU光刻机对中国处于断供状态,中芯国际花了12亿购买的EVU光刻机至今仍未到货;芯片原材料,虽然国内已有部分原材料实现自主生产,但是硅片、光掩模、电子特气、抛光材料、溅射靶材、光刻胶以及湿电子化学品这其中原材料完全依赖进口。

另外,虽然断供了最先进的EVU光刻机,但是制程工艺相对较低的DVU光刻机却没有断供,而DVU光刻机也可以用于7nm工艺芯片,有公司以DVU光刻机实现制造了7nm芯片。这意味着,2022年,现有的光刻机技术或许能够提前量产7nm芯片。

超声波喷涂具有精细可控喷涂流速、涂敷涂层薄且均匀、喷涂范围可控等优势非常适用于喷涂电子产品,并越来越多地用于研究和生产。超声喷涂技术可用于任何宽度的基材上沉积均匀的涂层。超声波喷涂技术能够以极高的均匀性制造这些非常薄的涂层,获得精细和可重复的结果,以提高产品的功能。

英文网站:CHEERSONIC ULTRASONIC COATING SOLUTION