PI是如何涂覆到玻璃基板上的
PI是如何涂覆到玻璃基板上的？PI液又是如何转化为PI膜的？以下是具体流程分解：
（1）玻璃基板清洁：一般先进行EUV清洁，再实施毛刷清洁，随后进行高压水气喷淋清洁，最后采用A/K干燥。
EUV清洁：利用172nm紫外光照射玻璃基板表面，可将氧气分子转化为氧原子和臭氧分子，同时基板表面的有机物吸收紫外光能量后发生化学键断裂，其中的碳碳键、碳氢键被打破，使有机物分子重新组合为二氧化碳和水，进而去除玻璃基板表面的有机物。
高压水气喷淋清洁：通过高压水气喷淋（通常为二氧化碳与纯水的混合物），清除基板表面的微小颗粒。
A/K干燥：借助倾斜气流将基板表面的水分驱至板体一角，以去除基板表面的水膜并实现干燥。
（2）HP/CP处理：对基板进行干燥以去除水分，并对其进行冷却，干燥温度通常在100~110℃左右，冷却温度则为车间环境温度。
（3）涂覆：采用超声涂布方式，主要参数包括：涂布行走速度（参考设备及工艺调试结果）、湿膜厚度（一般根据干膜厚度和固含量推算）、涂布间隙（间隙过高可能存在破膜风险，间隙过低可能出现宏观不均）。
PI涂覆前需对PI液进行脱泡处理：目的是去除原料中的气泡，防止涂覆PI时产生大量气泡，避免后续高温烘烤过程中出现气泡炸裂。通常脱泡时间为8~12小时，脱泡过程中会使用多种孔径的过滤器，以去除原料中的杂质。
（4）HVCD处理：即加热减压干燥，用于去除大部分溶剂，真空干燥的压力约为20Pa，加热温度为80~100℃（NMP在真空中沸点较低）。
（5）固化：通过亚胺化反应，固化形成稳定的PI膜层。
160~180℃下保持20分钟：去除PI膜中剩余的20%~30%NMP溶剂；
230~250℃下保持20分钟：进行亚胺化反应，使聚酰胺酸转化为高聚合化合物聚酰亚胺；
450~470℃下保持20分钟：进行高温固化，使聚酰亚胺聚合物排列更有序，改善其力学性能与机械性能，形成性质稳定、耐受性优良的薄膜。
固化设备采用红外加热方式，温度波动控制在450±10℃，固化过程中持续通入氮气，以带出NMP及固化产生的水汽。固化前需通入大量氮气排出氧气，将氧含量控制在100ppm以下，防止PI发生黄化。不同企业的PI材料不同，固化曲线会略有差异，通常依据材料厂商推荐的曲线进行操作。目前PI固化多采用烘箱固化，以红外加热方式进行。固化完成后，即得到所需的柔性PI衬底膜层。
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