MIP封装载板涂层
MIP封装载板上的涂层是多层复合系统，主要包括绝缘/阻焊层、金属/导电层、光学涂层、保护层与热管理涂层，共同为高密度Micro LED封装提供电气隔离、机械增强、光学优化与环境防护。
一、核心涂层材料体系
绝缘/阻焊层（基础防护）
– 材料：环氧树脂基阻焊油墨（绿油/黑油）、PI、SiO₂/Si₃N₄
– 厚度：20–50μm（有机），0.1–2μm（无机）
– 工艺：涂覆光刻或干膜压合（有机），PVD/CVD（无机）
金属/导电层（互连核心）
– 种子层：Ti/Cu、Cr/Cu（50–200nm），溅射沉积，为电镀提供导电基底
– 导电线路：电解铜（5–50μm），图形电镀，形成精细互连网络
– 焊盘保护层：Ni/Au（镍5–8μm，金0.025–0.05μm）或OSP，防止氧化，提升可焊性
光学涂层（显示性能关键）
– 高透光封装胶：硅胶（折射率≥1.5），涂覆固化，保护芯片并提升光效
– 量子点涂层：量子点材料与硅胶复合，覆盖蓝光芯片，色域扩展至NTSC 110%+
– 黑矩阵（BM）：黑色阻焊或吸收性材料，光刻图形化，减少光串扰，对比度提升
保护层（长期可靠性）
– 透明钝化层：硅胶或环氧，厚度50–100μm，防潮防尘，机械保护
– 耐磨外层：聚酰亚胺或纳米复合涂层，2–5μm，防划伤，耐化学品
热管理涂层（性能优化）
– 高导热界面层：石墨烯/碳纳米管复合涂层，面内热导率>1500W/m·K，提升散热效率
– 金属散热层：Cu/Al薄膜（1–5μm），覆盖载板背面，扩大散热面积
二、涂层的五大核心功能
电气绝缘与电路保护
– 隔离相邻线路，防止短路，绝缘电阻>10¹⁴Ω
– 防止铜层氧化腐蚀，延长寿命（>10年）
– 在焊接中约束焊锡，防止桥接，确保焊点质量
金属化与互连增强
– 种子层增强玻璃/PCB与金属附着力（>5N/cm），防止剥离
– 支撑高密度RDL（线宽/间距≤50μm），实现Micro LED的精细互连
– 在深孔（>10:1）中形成保形覆盖，保证可靠电气连接
光学性能优化
– 高透光涂层（透光率>95%）减少光能损失，亮度提升50%+
– 黑矩阵抑制串扰，对比度达1,000,000:1，提升画面层次感
– 量子点转换实现更广色域，色纯度提升30%
机械增强与环境防护
– 涂层缓解基板与芯片的CTE差异（芯片≈2.6ppm/℃，PCB≈16ppm/℃），防止开裂
– 密封结构阻挡水汽（WVTR<0.1g/m²·day）与氧气，防止芯片腐蚀
– 承载胶层（50–200μm）填充像素间隙，固定芯片，提升抗冲击能力
热管理与散热
– 构建高效散热通道，在10000nit亮度下控制芯片结温<85℃
– 热阻从传统SMD的4.5℃/W降至MIP的1.2℃/W，散热效率提升73%
– 玻璃基板+热管理涂层组合使热导率提升5倍，解决Micro LED的热瓶颈
三、涂层协同工作机制
MIP涂层形成“多层复合保护网”，各层协同：
1. 底层：绝缘层（SiO₂/Si₃N₄）提供基础电气隔离
2. 中间层：金属线路层（Cu）实现信号传输
3. 功能层：光学涂层（量子点/黑矩阵）优化显示效果
4. 顶层：保护层（硅胶/环氧）提供全面环境防护
四、总结
MIP封装载板涂层不是单一材料，而是精密协同的多层复合系统，是Micro LED芯片与载板间的“隐形守护者”。它们在电气绝缘、金属化增强、光学优化、机械保护与热管理方面协同作用，使MIP技术成为下一代显示的关键支撑，特别适用于高端显示、虚拟拍摄、可穿戴设备等场景。随着技术发展，涂层材料正朝着超薄、高透光、高导热、高集成方向演进，以满足未来更高性能显示的需求。
超声喷涂是 MIP 封装载板涂层的核心制备工艺，精准匹配其高密度 Micro LED 封装的光学与可靠性需求。该工艺可均匀沉积 PI、环氧树脂等绝缘阻焊涂层，实现电路隔离与焊盘保护；适配量子点材料、高透光硅胶等光学涂层，优化色域（NTSC 110%+）与光效，搭配黑矩阵涂层抑制光串扰。其雾化精度高，涂层厚度偏差＜±5%，能在精细线路与像素间隙形成保形覆盖，附着力强且孔隙率低。低温制程避免损伤载板与芯片，同时提升涂层致密性，强化水汽阻隔与机械防护，为高端显示、虚拟拍摄等场景提供稳定支撑，助力载板实现高对比度、长寿命与高集成度。
关于驰飞
驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的，可大幅减少过量喷涂，节省原材料，并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持，保证客户涂层稳定量产；针对特殊器械涂层需求，提供涂层定制研发服务；提供各类涂层代工服务。
杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。
