16 01, 2025

包装材料喷涂

By |2025-01-08T15:15:38+08:002025年1月16日|

包装材料喷涂 在包装的动态世界中,超声波喷涂已经成为游戏规则的改变者,特别是在增强包装材料的性能方面。当专注于纸张基材时,这种创新技术具有独特的优势。超声波喷涂可以精确均匀地涂覆涂层,确保纸张表面的每一英寸都得到最佳覆盖。 此外,超声波食品涂层系统已经找到了自己的定位。它们经常被用于应用具有关键功能的薄膜。例如,阻隔涂层被仔细地喷涂到包装薄膜和可生物降解的容器上。这些涂层起到屏蔽作用,防止水分、氧气和其他污染物渗透,从而延长食品的保质期。这不仅保证了食物的质量,还减少了食物浪费,使超声波食品涂层系统成为食品包装行业的宝贵资产。 关于驰飞 驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的,可大幅减少过量喷涂,节省原材料,并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持,保证客户涂层稳定量产;针对特殊器械涂层需求,提供涂层定制研发服务;提供各类涂层代工服务。 [...]

14 01, 2025

导热绝缘PI膜(聚酰亚胺)及应用前景

By |2025-01-09T14:04:17+08:002025年1月14日|

导热绝缘PI膜(聚酰亚胺)及应用前景 在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,会不可避免地导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点。本文介绍了复合材料的热传导机制,概述了近年来导热聚酰亚胺薄膜的研究进展与发展现状,重点讨论了导热填料、界面相容、成型工艺对材料导热系数的影响,最后结合导热聚酰亚胺复合电介质材料未来发展的需要,对研究中存在的一些关键科学技术问题进行了总结与展望。 高分子材料以其优异的电绝缘性、耐化学腐蚀性、质轻、密度小等特性被广泛应用于电子电气、通信、军事装备制造、航空航天等领域。聚酰亚胺(PI)是由含酰亚胺基链节[-C(O)-N(R)-C(O)-]构建的芳杂环高分子化合物,具有优异的电绝缘性、耐辐照性能、机械性能等特性,被誉为“解决问题的能手”。PI 作为结构或功能材料具有巨大的发展前景,特别是 PI [...]

12 01, 2025

AEM-WE的发展障碍在哪里

By |2025-01-09T13:52:22+08:002025年1月12日|

AEM-WE的发展障碍在哪里 AEM发展的核心障碍在于稳定的高离子导电率阴离子交换膜和离聚物的开发,除此之外非贵金属催化剂的设计、多孔传输层的选择、膜电极组件(MEA)的匹配都存在相关的难点,可分为下面四个方面: 1 阴离子交换膜和离聚物 AEM [...]

11 01, 2025

什么是正型光刻胶

By |2025-01-09T13:46:22+08:002025年1月11日|

什么是正型光刻胶 提及光刻胶,想必第一时间大家都会联想到它在航空航天领域的应用。但事实上,光刻胶距离我们的生活并不遥远,手机芯片、电脑显示面板等,这些与我们朝夕相处的电子产品背后,也暗藏着光刻胶的身影。 正是得益于神秘的光刻胶材料,我们才能持续优化芯片处理速度、显示面板的分辨率和色域等参数,拥有更轻薄的手机、运算速率更快的芯片、画质更加精良的屏幕面板! 光刻胶的分类 光刻胶是光刻工艺中所需的核心材料之一。光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种具有光化学敏感性的混合液体,其组成成分包括:光增感剂、光引发剂、成膜树脂、单体、溶剂和其他助剂。根据化学反应的不同原理,光刻胶又可以分为正型光刻胶和负型光刻胶!在显影后被光照射过的光刻胶能被溶解掉的称之为正型光刻胶,反之不会被溶解掉的则称之为负型光刻胶。简单来说,显影后留下的光刻胶与掩膜版上的图形相同的是正胶;若显影形成的图形与掩膜版相反的则是负胶。 [...]

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