16 08, 2025

膜电极组件制备工艺优化

By |2025-08-19T14:33:15+08:002025年8月16日|

膜电极组件制备工艺优化 一、膜电极组件(MEA)制备工艺优化 1. 电极涂层技术革新 采用卷对卷(R2R)连续生产技术,将气体扩散层(GDL)、催化剂层(CL)等材料以卷轴形式输送,通过狭缝涂布或喷墨打印实现自动化制备。相比传统批次生产,R2R技术可提升生产速度至10-100米/分钟,材料利用率提高30%以上,更适合规模化制造。 [...]

15 08, 2025

超声喷涂技术制备空穴传输层

By |2025-08-05T15:57:57+08:002025年8月15日|

超声喷涂技术制备空穴传输层 超声喷涂技术制备空穴传输层 (HTL)时,需针对其核心功能(高效提取与传输空穴、阻隔电子、与相邻层匹配)优化工艺,适配有机(如Spiro类、PEDOT:PSS)、无机(如NiOₓ、CuI)或复合体系材料。以下是关键技术要点,避免涉及任何品牌信息: 一、空穴传输材料的溶液化调控 空穴传输层的导电性(电导率>10⁻⁴ [...]

15 08, 2025

真空采血管表面处理

By |2025-08-05T12:56:38+08:002025年8月15日|

真空采血管表面处理 在医疗检验中,真空采血管的管壁处理直接影响血液样本质量。传统的硅油涂层工艺已难以满足更高的安全和精度要求,而超声涂覆技术作为新型解决方案,正推动这一领域的技术升级。 传统硅油涂层工艺的三大问题 过去,真空采血管主要通过硅油涂层实现疏水处理,但这种工艺存在明显缺陷: 涂层厚度不稳定 [...]

14 08, 2025

超声喷涂技术制备TiO₂电子传输层

By |2025-08-13T13:35:54+08:002025年8月14日|

超声喷涂技术制备TiO₂电子传输层 超声喷涂技术制备TiO₂电子传输层 (ETL)时,需兼顾其光电性能(高电子迁移率、低缺陷态)与薄膜质量(均匀性、致密度、与基底附着力),尤其适用于钙钛矿太阳能电池、染料敏化电池等器件。以下是关键技术要点: 一、TiO₂前驱体溶液的精准配制 前驱体溶液的稳定性与化学特性直接影响TiO₂的结晶性与电子传输能力,需重点调控: [...]

14 08, 2025

采血管内壁喷涂疏水材料

By |2025-08-05T12:47:15+08:002025年8月14日|

采血管内壁喷涂疏水材料 超声波喷涂机在 采血管内壁喷涂疏水材料 是一种高精度、高效且环保的医疗涂层工艺,特别适用于提升采血管的抗污染性、血液流动性能及生物相容性。以下是结合技术原理、应用优势和工艺要点的全面解析: 一、超声波喷涂技术原理与优势 [...]

13 08, 2025

涂层与基材界面结合机制及附着性能提升路径研究

By |2025-08-13T14:35:17+08:002025年8月13日|

涂层与基材界面结合机制及附着性能提升路径研究 1. 涂层界面粘附性能的形成机理 涂层与基材之间的结合强度源于多种界面作用力的协同贡献,包括机械互锁作用、物理吸附作用(如范德华力)、氢键结合、化学键合以及分子间扩散作用等。这些作用力共同形成的综合黏附力,最终决定了涂层的附着性能。 2. [...]

13 08, 2025

超声波涂布柔性PET

By |2025-08-13T16:21:10+08:002025年8月13日|

超声波涂布柔性PET 超声波涂布柔性PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜时,需针对其核心特性——高柔韧性(可弯曲、卷对卷加工)、低耐热性(长期耐温<120°C,短期极限<150°C)、表面低能(原生表面张力约40 mN/m,易疏水)及机械敏感性(易褶皱、拉伸变形)优化工艺,核心原则为“温和处理、适配柔性、控温防损”。以下为关键技术要点: 一、柔性PET基底的预处理 [...]

13 08, 2025

铝塑膜的关键质量特性

By |2025-08-05T12:33:45+08:002025年8月13日|

铝塑膜的关键质量特性 铝塑膜是软包锂电芯最关键的外包装材料,其性能直接决定着电池的安全性、密封性、寿命和外观。其质量至关重要,一旦失效可能导致电池漏液、鼓胀、性能下降甚至起火爆炸。 铝塑膜的核心性能要求包括: 1. 阻隔性能 [...]

12 08, 2025

超声波涂布柔性ITO

By |2025-08-05T15:22:11+08:002025年8月12日|

超声波涂布柔性ITO 超声波涂布柔性ITO(铟锡氧化物,通常沉积于PET、PI等柔性基底)时,需针对其核心特性——基底柔韧性(可弯曲但易褶皱)、低耐热性(PET耐温<150°C,PI耐温<250°C)、ITO层薄脆(厚度通常50–200 nm,易因应力脱落)及表面微粗糙度(Ra≈1–5 nm)优化工艺,重点关注“低损伤、高适配、防应力”三大原则。以下为关键技术要点: 一、柔性ITO基底的预处理 [...]

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