晶圆表面清洗基础与兆声清洗晶圆技术 在硅晶圆进入CMOS制造流程前，对其表面进行彻底清洁至关重要，需去除粘附颗粒、有机/无机杂质以及天然氧化层。随着芯片设计持续微缩，清洗技术对保障产品良率的作用日益凸显。现代半导体制造中，清洗步骤占比可达整个流程的30%~40%，其发展历程深厚，相关技术基础可参考该领域经典研究文献。 晶圆表面污染物形态多样，包括吸附离子、元素、薄膜、离散颗粒、颗粒簇及吸附气体等。 一、颗粒污染 颗粒污染源广泛，如环境粉尘、设备磨损、工艺化学品、气体管线、晶圆搬运、气相沉积以及人员活动。即使是纳米级颗粒也可能引发“致命”缺陷：或遮挡关键图形结构形成（导致图形、特征缺陷或注入问题），或在绝缘层中形成局部电弱点。通常，颗粒尺寸远小于特征尺寸时即可能造成致命缺陷。 [...]

玻璃中介层 : 突破芯片集成瓶颈的新方案 核心创新 玻璃中介层首次实现基板嵌入式芯粒与顶部堆叠芯粒的3D互连，克服了硅中介层的固有局限。实验证明，该技术在系统集成密度、能效和信号质量上具有显著优势： [...]

纳米涂层喷涂 纳米涂层喷涂 技术是纳米技术在工程领域的一项重要应用，它通过在物体表面形成一层致密的纳米涂层，为物体提供多种优异的性能。以下是对纳米涂层喷涂技术的详细概述： 一、技术原理 纳米涂层喷涂技术利用特定的喷涂设备和工艺，将含有高硬度、高耐腐蚀性纳米材料的涂层均匀地喷涂在物体表面。这些纳米材料在涂层中形成致密的微观结构，赋予涂层独特的物理和化学性能。 [...]

离网制氢的经济性优势 离网制氢通过风光发电直供电解槽生产氢气，无需电网接入。该模式突破地域限制，省去并网设备与输配电费用，显著降低电力传输成本。 核心价值 1. 成本优化 [...]

喷雾热裂解设备的应用 喷雾热裂解设备具有广泛的应用，主要包括以下几个方面： 1.材料制备领域：纳米材料制备：可用于制备金属、金属氧化物、金属硫化物等纳米颗粒。例如，通过精确控制喷雾热裂解的工艺参数，可以合成出粒径均匀、分散性好的纳米粒子，这些纳米材料在催化、电池、传感器等领域具有重要的应用价值。 陶瓷材料制备：能够制备各种陶瓷粉体，如氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷等。所制备的陶瓷粉体可用于制造陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷电子元件等高性能陶瓷制品。 半导体材料制备：可以用来制备半导体薄膜和纳米线等。比如在太阳能电池领域，通过喷雾热裂解制备的半导体薄膜可以作为太阳能电池的光吸收层，提高太阳能电池的光电转换效率。 [...]

芯片为什么需要封装 ？ 芯片封装是半导体制造的关键环节，其核心目的是确保芯片在实际应用中稳定、可靠地工作。主要原因可归纳为三点： 1. 保护： [...]

喷涂银或者铜溶液 喷涂银或铜溶液 于12mm宽带材：目的、应用与方法 1. 喷涂目的与应用场景 [...]

钠离子电池研究进展 钠离子电池研究进展 : 材料突破与应用前景 在全球能源转型与“双碳”目标驱动下，钠离子电池凭借资源丰富、成本低廉的优势，正加速从实验室走向产业化，成为锂离子电池的重要补充，尤其在规模储能和特定交通领域潜力巨大。其核心材料，特别是阴极和阳极的研发，是提升性能的关键。超声波喷涂技术作为一种先进的薄膜制备工艺，在均匀涂覆电极材料（包括高性能催化剂和活性物质）方面展现出独特优势，正被探索用于优化钠离子电池电极制造。 [...]

超声波喷涂绝缘陶瓷元件 超声波喷涂绝缘陶瓷元件 - 高质量绝缘涂层制备 - [...]

晶圆光刻胶涂布秘籍 : 均匀成膜是芯片制造第一步！ 在芯片制造的精密舞台上，光刻胶涂布是雕刻微米级电路的第一步！胶膜哪怕一丝不均匀，都会导致后续曝光图案失真，良率崩塌！如何征服这片微观战场？五大核心要点助你打造完美胶膜 精密旋涂：转速与时间的艺术 [...]