制备陶瓷介质层
陶瓷介质层是AMB覆铜板的支撑骨架,其质量直接影响电路板的导热性、机械强度及可靠性。制备过程需严格控制原料纯度与工艺参数,主要步骤如下:
1. 原料选择与预处理
- 陶瓷粉体:
– 氧化铝(Al₂O₃):纯度≥99.5%,成本低,适用于常规电路;
– 氮化铝(AlN):纯度>99%,热导率>170W/mK,适配高功率场景;
– 氮化硅(Si₃N₄):热导率>90W/mK,抗弯强度>800MPa,用于高可靠性领域。 - 预处理要求:
– 粉体粒径控制(D50≤1μm),确保烧结致密性;
– 氮化物粉体需惰性气体环境储存,防止水解氧化。
2. 粉体混合与塑化
- 混合工艺:
– 球磨混合:将陶瓷粉体与粘结剂(如PVA)、分散剂按比例湿法球磨4-6小时;
– 目标:实现粉体均匀分散,浆料粘度稳定在3000-5000cps。 - 造粒与干燥:
– 喷雾干燥造粒,形成流动性良好的颗粒(粒径50-100μm);
– 80℃低温烘干,含水率<0.5%。
3. 成型工艺
4. 脱脂与烧结
- 脱脂工艺:
– 阶梯升温至500℃(升温速率1-2℃/min),彻底分解有机物;
– 氮化物基板需通氮气保护,防止氧化。 - 烧结控制:
5. 精密加工与检测
- 表面处理:
– 双面研磨:基板平整度≤5μm/100mm;
– CMP抛光:表面粗糙度Ra<0.1μm。 - 性能检测:
– 孔径分布(SEM分析);
– 热导率(激光闪射法);
– 抗弯强度(三点弯曲试验)。
工艺难点与解决方案
1. 氮化铝水解控制:
– 粉体处理全程湿度<40%RH;
– 烧结前预烘烤(200℃×2h)去除吸附水。
2. 氮化硅致密化:
– 添加Y₂O₃-Al₂O₃助烧剂(5wt%),促进液相烧结;
– GPS工艺施加10MPa氮气压,抑制分解气孔。
3. 烧结变形预防:
– 优化生坯密度均匀性;
– 采用氧化锆垫板,减少高温粘连。
技术价值:陶瓷介质层的精密制备是AMB覆铜板高性能化的核心基础,尤其氮化硅基板通过工艺优化,可同时实现>90W/mK热导率与>800MPa机械强度,为新能源汽车、航天电源模块等极端工况提供关键支撑。
喷雾热解超声波喷头可应用于研发、中试及产业级的喷雾热分解系统中制备超细粉体。其采用超声波雾化喷头技术,可将前驱体溶液或悬浮液均匀雾化后喷入管式炉中进行高温热分解制备超细粉体,是喷雾热分解(又名喷雾热裂解)系统中的关键雾化装置。驰飞提供包括超声雾化、高温炉、粉体收集、尾气处理、载气控制、前驱液供液分配等完整的超声喷雾热解系统解决方案。利用超声波高频振荡将液体雾化成均匀的微米级颗粒,相对于传统的二流体喷头,超声波喷头可以得到更均匀、更细小的雾化颗粒,且不宜堵塞喷头。根据不同液体的粘度,选择不同频率的超声喷头,雾化颗粒直径从0.5微米40微米。广泛应用于精细喷涂、喷雾热解、喷雾干燥等领域。
关于驰飞
驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的,可大幅减少过量喷涂,节省原材料,并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持,保证客户涂层稳定量产;针对特殊器械涂层需求,提供涂层定制研发服务;提供各类涂层代工服务。
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