半导体封装市场

半导体封装市场 – 超声波热解喷涂机 – 驰飞超声波喷涂

封装市场，常被忽视的一环！

半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。大多数半导体器件都封装在陶瓷、金属或塑料中，以防止损坏芯片及其脆弱的连接线。尽管有这个重要的功能，但封装是半导体设计中最被忽视的方面之一。但随着摩尔定律逐渐走到极限，封装现在已成为代工厂、OSAT、以及芯片设计厂商都竞相关注的一环，其在宏观层面影响功耗、性能和成本，在微观层面影响所有芯片的基本功能。

封装属于半导体供应链的后端，其关键衡量指标往往是价格和耐用性。过去没有一家封装公司被认为像传统的前端制造（即晶圆制造和晶圆分类）工艺那样重要。因为相对来说，后端操作所需的时间和支出要少得多，封装的产能扩充比较快，大家并没有意识到其出现会卡供应链的情况。

但现在，随着摩尔定律走到极限，芯片设计公司越来越多，对芯片的种类和性能要求愈发加大，封装现在在各个层面都必不可少，而且随着复杂性和盈利能力的提高，封装成为包括芯片设计厂商、IDM、代工厂、OSAT都关心的一个重要环节。

英特尔将封装看做是产品革新的催化剂，作为处理器和主板之间的物理接口，芯片的封装对产品级性能有着至关重要的作用。英特尔的“Lakefield”处理器就是将混合型CPU与他们的Foveros 3D封装技术结合在一起。2021年12月16日英特尔宣布，今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币），新建最先进的封装制造设备。

封装技术对于高性能设备的正常运行非常重要。例如，要同时发送和接收大量数据，就需要形成无数条与外部相连的电通路，而起到这个作用的就是封装过程。封装技术将多个芯片堆叠，实现比传统芯片4倍、16倍甚至更多的容量，或将多种类型的芯片组合成一个系统。换句话说，依赖封装技术，产品的附加值可以大大增加。现在，如果没有封装技术的进步，单靠芯片技术无法占据未来的市场主导地位。

毫无疑问，现在封装作为产业链的重要一环，已经成为各大厂商发力的重点。摩尔定律的放缓正在推动根本性的变化。我们正处于先进封装推动的半导体设计复兴之中。

文章来源于半导体行业观察 ，作者杜芹

免责说明：我们对文中观点保持中立，仅供参考、交流之目的，如涉及到版权等问题，请联系我们进行删除处理，谢谢！

杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。杭州驰飞超声波设备有限公司全新网站已经上线，驰飞超声提供专业的镀膜解决方案，为您出谋划策，提供定制化服务，加速您的产品研发生产！