我国半导体的发展前景

关于我国半导体的实力，可以从一组数据中看出。中国进口的芯片总额已经连续6年超过了2000亿美元，2018~2020每年中国芯片进口额约3000亿美元。2020年中国约有3500亿美元的芯片需求，而中国生产了560亿美元，自产比例为16%。随着进口替代态势的发展，滚雪球的坡道又高又长，中国芯片迎来发展的黄金10年。我们的目标是，到2030年，在约5000亿美元的中国需求市场中，自产芯片的规模能达到3500亿美元，自产比例达到70%。

要达到这个宏愿，就需要芯片的所有环节都要齐心协力才行。我们都知道，芯片所涉及的环节众多，包括设计、制造、封装测试，每个环节都对最终的芯片至关重要。其中芯片测试是实现从研发到量产的关键必备环节，也是我国发展半导体的一个重大突破口。

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