晶圆清洗工艺
晶圆清洗工艺 – 兆声波清洗 – 兆声清洗 – 驰飞超声波喷涂
在芯片制造业中，半导体清洗贯穿产业始终，步骤占总生产流程30%以上，是影响晶圆片质量和芯片性能的关键工艺，拥有400亿以上的市场空间。虽然在重要性和设备市场规模上不如光刻机等核心设备，但作为不可替代的一环，对芯片生产的良品率和厂商经济效益都有着至关重要的影响。
目前随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序，可以确定的是，清洗工序是所有工艺中出现次数最多的，且未来还将进一步增加。
目前晶圆片的清洗方式有浸泡、旋转喷淋、机械刷洗、超声、兆声、等离子、气相、束流等，主要采用湿法清洗和干式清洗相结合的方式，湿法清洗是主流，但会对材料有轻微损害，例如产生图形损伤、COP（100nm左右的空洞）等，干法清洗作为更加清洁的清洗技术在产线中部分应用，前景更加被看好。
