半导体清洗工艺
半导体清洗工艺 – 兆声波清洗超声波清洗 – 驰飞超声波喷涂
半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的 30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。
清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。比如，在单晶硅片制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工程中的良品率；而在过程工艺中，首先要在洁净室内制作，保证环境清洁性，更要在刻蚀、化学沉积、去胶等关键工艺前后进行清洗，去除工艺过程中硅片沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装阶段，需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。硅片清洗的技术及其洁净度是影响器件成品率、品质及可靠性最重要的因素之一，由于清洗不佳而导致的器件失效超过总损失的50%。
