一、技术概述

超声波助焊喷涂技术可作为标准升级模块，适配各类波峰焊设备与选择性焊接设备，广泛配套服务于PCB及电子组装行业OEM整机厂商。该雾化喷涂技术可直接集成于全新波峰焊设备、选择性焊接设备的研发与量产设计中，帮助设备厂商优化整机助焊工艺性能，为终端电子制造产线提供更稳定、更节能、更洁净的助焊喷涂能力。

在设备整机选型与工艺设计阶段，搭载超声波助焊喷涂模块，可有效提升通孔焊接质量、工艺灵活度、喷涂精度与制程稳定性，实现助焊剂定量精准喷涂，减少过喷浪费，适配各类批量与定制化PCB焊接生产场景。

目前该技术已深度配套主流波峰焊、选择性焊接设备制造商，可原生集成至设备喷涂平台与往复喷涂机构，实现一体化结构适配与工艺优化，帮助终端客户提升助焊剂输送均匀性、板面润湿效果以及整体喷涂一致性。

二、波峰焊设备超声波升级核心特性

相较于传统喷涂助焊方案，超声波雾化助焊升级模块具备显著的工艺与成本优势，适配各类量产波峰焊设备配套需求：

• 有效降低助焊剂耗材用量与VOC排放，相比传统喷涂方案可实现大幅降耗，更加贴合绿色生产标准
• 通用性强，可兼容市面上各类主流配方的焊接助焊剂，无材料适配壁垒
• 雾化颗粒均匀可控，减少无效过喷，降低车间空气污染与板面残留污染
• 结构稳定无活动部件，具备自清洁特性，不易堵塞，长期运行维护成本更低
• 微细均匀液滴穿透性优异，可提升PCB通孔渗透能力，保障孔位顶部填充效果，优化焊接良率

三、选择性焊接设备适配升级优势

针对精密选择性焊接场景，超声波助焊喷涂技术可替代传统喷射工艺，适配高精度、高洁净度的PCB精密焊接制程，核心优势如下：

• 适配全品类助焊剂材料，喷涂过程稳定不堵塞，保障选择性定点助焊的工艺可靠性
• 喷涂作业效率更高，有效提升整条焊接产线的生产吞吐量
• 精准控喷能力出色，大幅减少喷涂溢溅与卫星液滴，保证PCB板面洁净度，降低后续清洁工序压力
• 设备运行稳定、维护频次低，可有效保障电子组装产线的连续开机时长与稼动率
• 无活动损耗结构，依托自清洁雾化原理，长期运行工艺一致性高
• 通孔润湿与填充效果优异，定点喷涂精度高、重复性好，适配精密电子产品焊接需求

我公司致力于打造一支高科技的研发和管理团队，深耕于市场，逐步成为全球化高端创新型超声波解决方案的引领者。
主要产品包括：实验室超声波纳米喷涂设备，高精密在线式纳米喷涂设备，医疗器械纳米喷涂设备，定制化精密超声波喷涂设备、超声波生产型流水线喷涂设备。