半导体制造工艺流程及核心设备 全球半导体设备市场持续增长，规模突破千亿美元。作为集成电路产业的基石，半导体设备重要性随器件微型化日益凸显。 制造流程分为三大环节： 1. 前道（晶圆制造）：核心加工环节，占设备市场90% [...]

船舶低碳燃料技术路线 船舶低碳燃料技术路线：氨/氢/甲醇综合对比 政策背景 国际航运减排新规要求2030年碳排放强度降低40%，2050年前后实现净零排放。这推动氨、氢、甲醇成为替代传统船舶燃料的核心选项，三者在技术成熟度、安全性及供应链布局上存在显著差异。 技术可行性分析 [...]

从砂粒到芯片的蜕变之旅 半导体芯片是电子设备的“大脑”，其制造如同在微观世界建造摩天大厦。整个过程始于基础材料——晶圆。 八大核心工序： 1. 晶圆制备：基础基石 [...]

离网制氢的经济性优势 离网制氢通过风光发电直供电解槽生产氢气，无需电网接入。该模式突破地域限制，省去并网设备与输配电费用，显著降低电力传输成本。 核心价值 1. 成本优化 [...]

钠离子电池研究进展 钠离子电池研究进展 : 材料突破与应用前景 在全球能源转型与“双碳”目标驱动下，钠离子电池凭借资源丰富、成本低廉的优势，正加速从实验室走向产业化，成为锂离子电池的重要补充，尤其在规模储能和特定交通领域潜力巨大。其核心材料，特别是阴极和阳极的研发，是提升性能的关键。超声波喷涂技术作为一种先进的薄膜制备工艺，在均匀涂覆电极材料（包括高性能催化剂和活性物质）方面展现出独特优势，正被探索用于优化钠离子电池电极制造。 [...]

晶圆光刻胶涂布秘籍 : 均匀成膜是芯片制造第一步！ 在芯片制造的精密舞台上，光刻胶涂布是雕刻微米级电路的第一步！胶膜哪怕一丝不均匀，都会导致后续曝光图案失真，良率崩塌！如何征服这片微观战场？五大核心要点助你打造完美胶膜 精密旋涂：转速与时间的艺术 [...]

什么是晶圆级封装 ？ 传统芯片制造流程中，芯片先在晶圆上制造，然后切割成单个芯片进行封装。晶圆级封装 (WLP) 则不同，它将封装步骤提前到晶圆制造阶段，直接在整片晶圆上完成封装，省去了切割后再单独封装的环节。 [...]

新型催化剂引领海水电解制氢技术革新 在当前全球能源结构转型的大背景下，寻求清洁、可再生的能源替代方案已成为各国能源战略的核心。其中，氢能以其高能量密度和零碳排放的特性，被广泛认为是未来能源体系中的重要组成部分。特别是通过可再生能源驱动的电解水制氢技术，为氢能的大规模应用提供了绿色途径。而直接利用海水进行电解制氢，不仅能够有效缓解淡水资源短缺的问题，还有望显著降低制氢成本，从而推动氢能产业的可持续发展。 然而，海水电解技术在实际应用中仍面临着一些关键挑战。其中，最为突出的问题包括：缺乏高效且稳定的阳极氧析出反应（OER）催化剂，以及海水中高浓度的氯离子（Cl⁻）对电极材料造成的严重腐蚀问题。这些问题不仅影响了电解过程的效率，还大大缩短了电极材料的使用寿命，从而增加了制氢成本。 目前，虽然已经有一些过渡金属材料，如层状双氢氧化物（LDH）等，被应用于OER催化剂的研发中，并取得了一定的催化活性，但这些材料普遍存在导电性不足、活性位点数量有限以及对Cl⁻的抗性较弱等缺陷。近年来，一些新型的硫化物、磷化物等材料由于其能够原位生成抗Cl⁻物种（如硫酸盐）而受到了研究者的关注。然而，这些材料在高电位下往往容易发生金属溶解现象，导致其稳定性难以满足实际应用的需求。 针对上述问题，研究人员通过将二维材料MXene（Ti₃C₂）与NiFe硫化物进行复合，成功开发出了一种新型OER催化剂。这种催化剂不仅具有高活性、长寿命的特点，还展现出了对Cl⁻的显著抗性。这一创新性的材料设计为阴离子交换膜海水电解（AEMSE）技术的工业化应用提供了新的可能性。 [...]

纳米颗粒植入物药物涂层 纳米颗粒植入物药物涂层 - 药物涂层技术 - [...]

曾是膜电极国产化最弱一环 如今凭啥反超国际一流？ 一、气体扩散层：燃料电池的 "隐形核心组件" 在质子交换膜燃料电池的微观结构中，气体扩散层（GDL）虽仅占电堆体积的 [...]