倒装芯片助焊剂喷涂 : 为倒装芯片封装工艺提供精密助焊剂喷涂

超声波选择性喷涂技术在PCB助焊剂涂覆领域应用成熟,其核心优势在于能将高度均匀的助焊剂薄膜精准喷涂至目标区域,同时实现极低的过喷率和杜绝喷嘴堵塞。凭借在精密喷涂领域长期积累的工艺经验,我们开发出适用于大批量倒装芯片助焊剂涂覆的在线喷涂系统。超声波喷涂技术为接触焊盘涂覆助焊剂提供了一种精密、可重复且可控的解决方案。其喷涂形成的超薄、均匀助焊剂层能有效防止残留过量,避免因填充不足导致的产品可靠性问题。精确控制助焊剂厚度还能防止芯片漂移,从而避免设备停机和连接不良。极低的过喷率可防止助焊剂沾染周边无源器件。相比之下,点胶、浸渍和压力喷嘴喷涂等其他方法均难以实现如此精细的薄层定向涂覆。系统通过自动化XYZ运动控制及传送带配置实现高产能,并可通过多喷嘴布局进一步提升喷涂效率。该自动喷涂系统已在全球生产线中得到广泛应用验证。

在倒装芯片封装应用中使用超声波喷涂的优势:

  • 喷涂精准可控: 有效避免因过量喷涂导致的返工成本
  • 厚度精确可调: 助焊剂涂层厚度控制能力强,最薄可达20微米
  • 涂层均匀稳定: 均匀的助焊剂层消除芯片漂移风险,防止芯片和基板报废
  • 基板兼容性强: 系统可适配装载多种基板配置
  • 防堵免维护: 超声波喷嘴不易堵塞,清洁需求极低,且喷涂性能稳定可重复,克服了压力喷嘴因逐渐堵塞导致的性能下降问题
  • 材料兼容性佳: 经实际验证,与铟基助焊剂兼容良好。

倒装芯片助焊剂喷涂

超声波喷涂设备

我公司致力于打造一支高科技的研发和管理团队,深耕于市场,逐步成为全球化高端创新型超声波解决方案的引领者。
主要产品包括:实验室超声波纳米喷涂设备,高精密在线式纳米喷涂设备,医疗器械纳米喷涂设备,定制化精密超声波喷涂设备、超声波生产型流水线喷涂设备。

高温超声波喷雾热解设备

经济型实验室喷涂系统
喷涂面积*: 200 x 200mm

UAM2000
UAM4000L桌面型超声波精密喷涂机

桌面型超声波精密喷涂机
喷涂面积*: 400 x 400mm

UAM4000L
UAM4000S 超声波喷涂设备

桌面型精密超声波喷涂设备
喷涂面积*: 150 x 150mm

UAM4000S
UAM4000L-Advanced 超声波智能涂层设备

精密智能超声波薄膜喷涂机
喷涂面积*: 400 x 400mm

UAM4000L-Advanced
UAM4000L-HT 高温超声波喷涂系统

桌面型高温超声波镀膜设备
喷涂面积*: 300 x 300mm

UAM4000L-HT
UAM4000L-Widen 超声雾化喷涂设备

加宽桌面型超声雾化喷涂设备
喷涂面积*: 300 x 400mm

UAM4000L-Widen
UAM6000S 中型超声波薄膜喷涂设备

中型超声波薄膜喷涂设备
喷涂面积*: 500 x 500mm

UAM6000S
UAM6000L 中型超声波精密喷涂设备

大型超声波薄膜喷涂设备
喷涂面积*: 650 x 650mm

UAM6000L
UAM6000XL 大面积超声波喷涂设备

大面积超声波喷涂设备
喷涂面积*: 1200 x 1200mm

UAM6000XL
UAM6000XL 大面积超声波喷涂设备

大面积立式超声波喷涂设备
喷涂面积*: 1280 x 710mm

UAM6000XL (抽屉式)
UAM8000 超声波流水线方案喷涂机

超声波流水线方案喷涂机
配置喷头:7个超声喷头

UAM8000
UAM8000S 流水线超声喷涂机

超声波流水线方案喷涂机
配置喷头:3个超声喷头

UAM8000S
UAM9000W 流水线超声波喷涂机

大批量流水线超声波喷涂机
喷涂宽度:标准配置360-900mm(可定制)

UAM9000W
UNC9000 纳米粉体喷涂热解系统

纳米粉体超声喷雾热解系统
适合于制备超细粉体

UNC9000
UAG1000 超声波雾化造粒设备

小型超声波雾化造粒设备
适合于制备超细粉体

UAG1000
超声喷头

超声波喷头
多系列

超声波喷头

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