一、工艺概述：高精度选择性超声喷涂助焊技术

超声选择性喷涂助焊是适配PCB与先进封装制程的精密助焊工艺，核心优势在于可针对指定区域沉积高度均匀的超薄助焊剂薄膜，过喷量极低，且全程无喷嘴堵塞问题。凭借成熟的精密助焊沉积技术，该工艺专为倒装焊量产场景打造，可为先进封装制程中的焊盘、焊球点位提供精准、可重复、可控的助焊剂喷涂方案，完美适配倒装焊规模化生产需求。

二、工艺核心优势：解决传统倒装焊助焊痛点

在倒装焊封装制程中，助焊剂涂覆精度直接决定回流焊接质量与封装可靠性。超声喷涂工艺可沉积超薄且均匀的助焊剂涂层，从根源避免助焊剂残留过多的问题，有效杜绝因残留导致的底部填充不良、回流后互连失效等制程缺陷。

精准的膜厚控制可彻底杜绝芯片浮高现象，避免芯片与基板对位偏移、连接不良等问题，大幅减少产线停机调试与产品报废情况。同时，工艺过喷量极小，可有效避免助焊剂沾染周边无源器件，维持洁净的免清洗生产环境，适配高端精密封装制程标准。

相较于传统喷射、浸涂、锡膏印刷、压力喷嘴喷涂等工艺，超声喷涂可实现超薄、定点、均匀的助焊剂涂覆，是传统工艺无法替代的高精度制程方案。搭配全自动XYZ运动控制系统与流水线输送结构，可实现高速量产，多组雾化喷嘴组合配置更可进一步提升喷涂效率，完全适配大批量倒装焊封装生产线。

三、倒装焊超声喷涂助焊核心应用优势

– 精准控喷，降本增效：喷涂区域可控性强，杜绝过喷瑕疵，大幅减少返工返修成本，提升生产良率。
– 超薄膜厚，精准可控：支持微米级超薄涂层制备，最小可实现20微米均匀助焊层涂覆，满足精密倒装焊制程需求。
– 优化焊接，杜绝缺陷：均匀的助焊剂涂层可大幅提升焊盘润湿性，彻底解决芯片浮高、对位偏移问题，避免芯片与基板报废。
– 适配多样量产载具：可兼容多规格JEDEC标准载盘，适配各类基板结构的批量喷涂生产，工艺通用性强。
– 免堵塞，高稳定性：采用无压力超声雾化原理，杜绝传统压力喷嘴堵塞弊端，清洁维护成本低，工艺重复性、稳定性极佳。
– 材料兼容性强：可完美适配各类铟系倒装焊助焊剂材料，适配多元化高端封装制程配方。

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主要产品包括：实验室超声波纳米喷涂设备，高精密在线式纳米喷涂设备，医疗器械纳米喷涂设备，定制化精密超声波喷涂设备、超声波生产型流水线喷涂设备。