一、技术概述：突破传统旋涂局限，适配三维微结构光刻胶沉积

在MEMS晶圆、硅晶圆及各类三维微结构器件的光刻湿法制程中，高深宽比沟槽、V型槽、立体凹凸拓扑结构的光刻胶均匀涂覆一直是行业工艺难点。传统离心旋涂工艺受离心力影响，极易出现侧壁涂覆不足、腔体底部光刻胶堆积厚重等问题，导致后续蚀刻工序金属暴露过量，引发器件失效、良率下降等问题。

经过长期工艺研究与量产验证，超声喷涂光刻胶沉积工艺可完美替代传统旋涂工艺，针对高展弦比、大深度立体微结构实现全域均匀成膜，侧壁覆盖率、薄膜平整度显著优于传统工艺。该工艺操作简洁、成本可控、重复性优异，可精准适配复杂晶圆拓扑结构的精密光刻需求，是三维微纳器件光刻湿法制程的核心优化方案。

二、精密可控的全自动光刻胶喷涂制程

超声喷涂光刻胶工艺依托精细化分层喷涂技术，可对液体流量、喷涂速度、溶剂输送量、光刻胶沉积厚度进行高精度闭环调控。采用低速柔和雾化成型方式，可精准规划喷涂路径，有效杜绝过喷浪费，在复杂异形基底表面沉积微米级超薄均匀光刻胶薄膜。

自动化喷涂制程可适配100mm、150mm、200mm标准晶圆尺寸，支持300mm大尺寸晶圆定制适配，搭载双晶圆盒自动上下料模块，全程无人值守、自动校准，完全满足Class 1洁净室生产标准。系统可灵活配置单通道或双通道喷涂架构，适配研发试样、中试测试及规模化量产全场景，配套专业工艺控制软件，可实现参数固化、工艺追溯、批量稳定生产。

三、超声喷涂光刻胶核心工艺优势

基于高频声波雾化原理的非压力式喷涂技术，可生成粒径分布均匀、状态稳定的柔和雾滴，从根源杜绝喷嘴堵塞问题，持续保障光刻胶沉积的稳定性、均匀性与附着力，核心优势突出：

• 适配各类晶圆曲面、立体拓扑结构，实现全表面无死角均匀薄膜覆盖
• 针对性解决高展弦比沟槽涂覆难题，保障侧壁光刻胶厚度均匀、覆盖完整
• 无堵塞雾化工艺，长期连续生产稳定性强，降低设备维护与工艺波动成本
• 可稳定沉积单微米级超薄光刻胶薄膜，膜厚一致性高，适配精密微纳光刻制程
• 工艺成熟可复刻，参数可固化、可量产，适配标准化光刻湿法生产线
• 有效规避光刻胶局部堆积、涂覆不均问题，减少蚀刻缺陷，大幅提升器件良率与可靠性

我公司致力于打造一支高科技的研发和管理团队，深耕于市场，逐步成为全球化高端创新型超声波解决方案的引领者。
主要产品包括：实验室超声波纳米喷涂设备，高精密在线式纳米喷涂设备，医疗器械纳米喷涂设备，定制化精密超声波喷涂设备、超声波生产型流水线喷涂设备。