15 11, 2026

超声喷涂能否替代旋涂或狭缝涂布?光刻胶工艺验证方法

By |2026-11-15T09:00:00+08:002026年11月15日|

超声喷涂能否替代旋涂或狭缝涂布?光刻胶工艺验证方法 正在评估旋涂、狭缝涂布与超声喷涂的半导体研发团队的光刻胶涂布,核心并不是把液体覆盖到基板表面,而是在材料化学性质、沉积动力学、溶剂挥发和后续光刻步骤之间建立稳定的工艺窗口。超声喷涂通过超声振动使供液形成细小液滴,再由载气与运动平台控制液滴到达基板。相较于依赖高速离心铺展的旋涂,这种方式适合研究大面积矩形基板、局部区域涂布以及传统涂布设备不易覆盖的几何形态;但它并不天然保证每种胶液都能得到目标膜厚或缺陷水平。 一、材料与基板边界条件 工艺开发前应记录光刻胶商品型号、批次、正胶或负胶类型、固含量、黏度及测试温度、溶剂体系、建议过滤条件、目标干膜厚度和允许偏差。还应确认基板材质、长宽、厚度、翘曲、表面清洁方式、表面能以及是否存在金属膜或微结构。相同黏度的两种胶液也可能因表面张力、挥发速率、树脂分子量和添加剂不同而呈现不同的雾化与流平行为,因此不能只按黏度选定设备参数。 工艺替代应采用同批材料、相同基板清洗与相同曝光显影条件进行对照,并报告测量方法与统计样本数。基板清洁后应在受控环境中转运,避免灰尘、纤维、指纹和清洗剂残留成为针孔或附着力失效的来源。对光敏材料,供液容器、管路、喷头周围以及腔体照明还需评估环境光谱和停留时间,防止非预期曝光。 [...]

14 11, 2026

先进封装与光学载板玻璃基板的光刻胶超声喷涂评估

By |2026-11-14T09:00:00+08:002026年11月14日|

先进封装与光学载板玻璃基板的光刻胶超声喷涂评估 先进封装玻璃载板、临时键合胶及感光介质研发试样的光刻胶涂布,核心并不是把液体覆盖到基板表面,而是在材料化学性质、沉积动力学、溶剂挥发和后续光刻步骤之间建立稳定的工艺窗口。超声喷涂通过超声振动使供液形成细小液滴,再由载气与运动平台控制液滴到达基板。相较于依赖高速离心铺展的旋涂,这种方式适合研究大面积矩形基板、局部区域涂布以及传统涂布设备不易覆盖的几何形态;但它并不天然保证每种胶液都能得到目标膜厚或缺陷水平。 一、材料与基板边界条件 工艺开发前应记录光刻胶商品型号、批次、正胶或负胶类型、固含量、黏度及测试温度、溶剂体系、建议过滤条件、目标干膜厚度和允许偏差。还应确认基板材质、长宽、厚度、翘曲、表面清洁方式、表面能以及是否存在金属膜或微结构。相同黏度的两种胶液也可能因表面张力、挥发速率、树脂分子量和添加剂不同而呈现不同的雾化与流平行为,因此不能只按黏度选定设备参数。 临时键合胶与感光介质的化学组成、固化机制和工艺目标不同,必须分别确认设备接液材料和工艺窗口。基板清洁后应在受控环境中转运,避免灰尘、纤维、指纹和清洗剂残留成为针孔或附着力失效的来源。对光敏材料,供液容器、管路、喷头周围以及腔体照明还需评估环境光谱和停留时间,防止非预期曝光。 [...]

13 11, 2026

玻璃微流控芯片与微结构阵列的光刻胶超声喷涂工艺

By |2026-11-13T09:00:00+08:002026年11月13日|

玻璃微流控芯片与微结构阵列的光刻胶超声喷涂工艺 玻璃微流控芯片、微通道和微结构阵列的光刻胶涂布,核心并不是把液体覆盖到基板表面,而是在材料化学性质、沉积动力学、溶剂挥发和后续光刻步骤之间建立稳定的工艺窗口。超声喷涂通过超声振动使供液形成细小液滴,再由载气与运动平台控制液滴到达基板。相较于依赖高速离心铺展的旋涂,这种方式适合研究大面积矩形基板、局部区域涂布以及传统涂布设备不易覆盖的几何形态;但它并不天然保证每种胶液都能得到目标膜厚或缺陷水平。 一、材料与基板边界条件 工艺开发前应记录光刻胶商品型号、批次、正胶或负胶类型、固含量、黏度及测试温度、溶剂体系、建议过滤条件、目标干膜厚度和允许偏差。还应确认基板材质、长宽、厚度、翘曲、表面清洁方式、表面能以及是否存在金属膜或微结构。相同黏度的两种胶液也可能因表面张力、挥发速率、树脂分子量和添加剂不同而呈现不同的雾化与流平行为,因此不能只按黏度选定设备参数。 SU-8等厚胶的多次喷涂需逐层评估溶剂挥发和曝光前烘烤条件;喷涂不等于自动获得高深宽比结构。基板清洁后应在受控环境中转运,避免灰尘、纤维、指纹和清洗剂残留成为针孔或附着力失效的来源。对光敏材料,供液容器、管路、喷头周围以及腔体照明还需评估环境光谱和停留时间,防止非预期曝光。 [...]

12 11, 2026

LCD/OLED中大尺寸玻璃基板光刻胶超声喷涂:研发与小批量工艺

By |2026-11-12T09:00:00+08:002026年11月12日|

LCD/OLED中大尺寸玻璃基板光刻胶超声喷涂:研发与小批量工艺 LCD/OLED相关中大尺寸玻璃基板、彩膜及黑矩阵研发试样的光刻胶涂布,核心并不是把液体覆盖到基板表面,而是在材料化学性质、沉积动力学、溶剂挥发和后续光刻步骤之间建立稳定的工艺窗口。超声喷涂通过超声振动使供液形成细小液滴,再由载气与运动平台控制液滴到达基板。相较于依赖高速离心铺展的旋涂,这种方式适合研究大面积矩形基板、局部区域涂布以及传统涂布设备不易覆盖的几何形态;但它并不天然保证每种胶液都能得到目标膜厚或缺陷水平。 一、材料与基板边界条件 工艺开发前应记录光刻胶商品型号、批次、正胶或负胶类型、固含量、黏度及测试温度、溶剂体系、建议过滤条件、目标干膜厚度和允许偏差。还应确认基板材质、长宽、厚度、翘曲、表面清洁方式、表面能以及是否存在金属膜或微结构。相同黏度的两种胶液也可能因表面张力、挥发速率、树脂分子量和添加剂不同而呈现不同的雾化与流平行为,因此不能只按黏度选定设备参数。 量产显示产线常采用狭缝涂布等成熟方案;超声喷涂更适合先在研发和试样阶段评估,不应默认可直接替代量产线。基板清洁后应在受控环境中转运,避免灰尘、纤维、指纹和清洗剂残留成为针孔或附着力失效的来源。对光敏材料,供液容器、管路、喷头周围以及腔体照明还需评估环境光谱和停留时间,防止非预期曝光。 [...]

22 07, 2026

正性光刻胶

By |2026-08-13T13:25:48+08:002026年7月22日|

正性光刻胶 (Positive Photoresist,正胶) 核心机理:曝光区域在碱性显影液中溶解去除,未曝光区域保留,得到与掩模版完全一致的图形。 [...]

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