超声波喷涂电子产品

因超声波喷涂具有精细可控喷涂流速、涂敷涂层薄且均匀、喷涂范围可控等优势非常适用于喷涂电子产品,并越来越多地用于研究和生产。超声喷涂技术可用于任何宽度的基材上沉积均匀的涂层。超声波喷涂技术能够以极高的均匀性制造这些非常薄的涂层,获得精细和可重复的结果,以提高产品的功能。超声波喷涂在半导体电子产品中的应用:

  • 硅片表面涂覆:在半导体制造中,硅片表面的精密涂覆是关键工艺的前置环节。超声波硅片喷涂技术具有非接触特性,可避免滚涂工艺中海绵滚轮压碎硅片的风险,降低碎片率。
  • 晶圆制造与光刻工艺:在 TSV 硅通孔工艺中,超声波喷涂可精准覆盖深宽比 10:1 的通孔内壁,光刻胶孔底覆盖率>92%,避免传统旋涂的孔底缺失问题,降低电镀短路风险。
  • 扇出型封装:在重组晶圆表面喷涂介电材料(如 BCB 胶)时,超声波喷涂技术可实现微米级线路间隙填充,提升再分布层(RDL)的绝缘性与机械强度。
  • 碳化硅晶圆处理:通过均匀喷涂抗反射涂层(ARC),可提升碳化硅(SiC)功率器件光刻精度,解决高折射率材料的光反射干扰问题。
  • 芯片封装:在 5G 功率芯片基板喷涂氮化铝陶瓷绝缘层,其热导率>180W/(m・K),较传统聚合物材料提升 10 倍,能有效解决高密度集成电路的散热难题。
  • MEMS 传感器制造:通过超声波喷涂 5μm 厚度的氧化锆陶瓷敏感层,可使传感器响应时间从 10ms 缩短至 1ms,精度提升至 0.1% FS,满足自动驾驶激光雷达等的严苛要求。

光刻胶

超声波喷涂系统已被证明可用于需要均匀,可重复的光刻胶或聚酰亚胺薄膜涂层的各种应用。厚度控制范围从亚微米到100微米以上,并且能够涂覆任何形状或尺寸。

  • 高均匀性和均一性
  • 微流喷涂,多种液体进料方案
  • 高液体利用率
光刻胶喷涂

助焊剂

我司的超声波助焊剂喷涂设备,适用于全系列的超声波喷嘴,适合于喷涂波峰焊助焊剂的开发和生产。

  • 不易堵塞
  • 适用于所有助焊剂
  • 控制精度高,点喷涂和启动速度快
助焊剂喷涂

半导体

超声波喷涂是一种用于光刻晶圆加工中的光致抗蚀剂涂层的简单、经济且可重复的制备设备。

  • 超声波喷嘴,粒度为10-40um
  • 高均匀度和均一性
  • 液体利用率高达95%
半导体喷涂

显示屏和触摸屏

超声波喷涂相对于其他功能性玻璃涂层的涂层方法(例如透明导电氧化物涂层)具有明显的优势。

  • 喷头不易堵塞
  • 喷涂膜层均匀可控
  • 液体利用率>95%
触摸屏喷涂

兆声清洗系统

驰飞超声可以提供频率在900kHz-3000kHZ的兆声清洗设备,兆赫兹级别的超高频超声波有更高的清洗精度,被广泛应用于半导体清洗、显影、除胶、刻蚀等领域。

  • 极低的超声空化效应,不会对器件表面造成损伤
  • 超高清洗精度

  • 高防腐性,可耐各种酸碱溶液及有机溶剂
兆声清洗系统

屏蔽保护涂层

超声波喷涂技术结合低温热固化工艺,为封装级电磁干扰屏蔽提供了一种经济高效的解决方案,可替代昂贵的溅镀设备。高性能银基电磁干扰屏蔽喷涂材料在移动设备制造过程中,通过全自动XYZ运动控制喷涂系统进行涂覆。该系统可配置为在线传送模式,适应高产能需求。

相比溅镀技术仅需一小部分成本,超声波喷涂系统已被用作化学气相沉积(CVD)的替代方案,特别适用于对制造成本控制要求高的场合。高效的电磁干扰屏蔽喷涂涂层能够实现高加工速度,且不会因邻近设备的电磁场干扰而引发运行中断或性能问题。

屏蔽保护涂层

晶圆切割保护膜

超声涂覆技术已被验证为一种可靠、可重复且高效的方法,可在晶圆切割、研磨和抛光前,将各类化学材料涂覆于硅晶圆表面实现晶圆与凸点保护。常用材料包括Z-Coat、PMMA等易去除化学涂层。我们的喷嘴系统可定制化设计,满足客户对切割保护膜的特殊涂覆需求与挑战。

晶圆切割保护膜

5G散热材料

超声波硅胶切片机是利用超声波能量 进行切割的一类设备,它的特点是切割速度快,切口光滑、平整,省时高 效大大节省了劳动力切割产品尺寸可根据实际生产情况调节。

  • 切面平滑且美观

  • 简单快速的产品定位,根据需求进行多功能全方位切割

  • 分切过程中,全自动完成作业,无需人力介入,提高工作效率

切割5G散热材料

优势:

  • 能够喷涂小的目标区域
  • 均匀喷涂助焊剂

  • 能够控制焊剂厚度,涂层厚度仅为20微米左右
  • 各种表面轮廓的均匀薄膜覆盖
  • 不易堵塞的超声波喷头
  • 能够沉积高度均匀的薄纳米层
  • 可重复验证的喷涂工艺
  • 超声振动使固体悬浮在溶液中
  • 获得精细和可重复的结果,以提高产品效率

  • 减少浪费和过喷
  • 提高工艺效率,使OLED更经济可行

应用:

  • 喷涂助焊剂
  • PCB助焊剂
  • 助焊剂钎焊
  • 倒装芯片
  • 电子
  • 碳纳米管
  • 石墨烯涂层
  • OLED
  • 透明导电氧化物
  • 传感器制造
  • 半导体
  • 光刻胶
  • 焊粉

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