超声波喷涂电子产品
因超声波喷涂具有精细可控喷涂流速、涂敷涂层薄且均匀、喷涂范围可控等优势非常适用于喷涂电子产品,并越来越多地用于研究和生产。超声喷涂技术可用于任何宽度的基材上沉积均匀的涂层。超声波喷涂技术能够以极高的均匀性制造这些非常薄的涂层,获得精细和可重复的结果,以提高产品的功能。超声波喷涂在半导体电子产品中的应用:
- 硅片表面涂覆:在半导体制造中,硅片表面的精密涂覆是关键工艺的前置环节。超声波硅片喷涂技术具有非接触特性,可避免滚涂工艺中海绵滚轮压碎硅片的风险,降低碎片率。
- 晶圆制造与光刻工艺:在 TSV 硅通孔工艺中,超声波喷涂可精准覆盖深宽比 10:1 的通孔内壁,光刻胶孔底覆盖率>92%,避免传统旋涂的孔底缺失问题,降低电镀短路风险。
- 扇出型封装:在重组晶圆表面喷涂介电材料(如 BCB 胶)时,超声波喷涂技术可实现微米级线路间隙填充,提升再分布层(RDL)的绝缘性与机械强度。
- 碳化硅晶圆处理:通过均匀喷涂抗反射涂层(ARC),可提升碳化硅(SiC)功率器件光刻精度,解决高折射率材料的光反射干扰问题。
- 芯片封装:在 5G 功率芯片基板喷涂氮化铝陶瓷绝缘层,其热导率>180W/(m・K),较传统聚合物材料提升 10 倍,能有效解决高密度集成电路的散热难题。
- MEMS 传感器制造:通过超声波喷涂 5μm 厚度的氧化锆陶瓷敏感层,可使传感器响应时间从 10ms 缩短至 1ms,精度提升至 0.1% FS,满足自动驾驶激光雷达等的严苛要求。
优势:
- 能够喷涂小的目标区域
均匀喷涂助焊剂
- 能够控制焊剂厚度,涂层厚度仅为20微米左右
- 各种表面轮廓的均匀薄膜覆盖
- 不易堵塞的超声波喷头
- 能够沉积高度均匀的薄纳米层
- 可重复验证的喷涂工艺
- 超声振动使固体悬浮在溶液中
获得精细和可重复的结果,以提高产品效率
- 减少浪费和过喷
- 提高工艺效率,使OLED更经济可行
应用:
- 喷涂助焊剂
- PCB助焊剂
- 助焊剂钎焊
- 倒装芯片
- 电子
- 碳纳米管
- 石墨烯涂层
- OLED
- 透明导电氧化物
- 传感器制造
- 半导体
- 光刻胶
- 焊粉

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