讨论面板级封装涂层缺陷的可能来源，以及如何建立跨面板的膜厚与形貌检测流程。

围绕 RDL 介电层的覆盖、膜厚、软烘与固化，梳理 PI 涂层的工艺评估重点。

从面板尺寸、涂层材料与产线条件出发，梳理 PLP/FOPLP 大面积涂层的主要工艺挑战。

聚焦大尺寸矩形面板的光刻胶沉积，讨论旋涂局限、喷涂参数和后续光刻验证。

介绍钛基板涂层的应用、常见工艺挑战，以及超声波喷涂在涂层均匀性、材料控制和精细涂覆方面的应用特点。